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工艺详解
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2012-05-16 14:57:10
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芯片封装技术知识详解本电子书对封装介绍的非常详细,所以和大家分享。因为太大,没有上传。请点击下载。[此贴子已经被作者于2008-5-12 22:45:41编辑过]
2008-05-12 22:44:28
来源 电子发烧友网集成威廉希尔官方网站
设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括:1.功能设计阶段。设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度
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设计基础.ppt(山东大学教程)[hide][/hide]`
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设计Smith圆图与阻抗匹配网络李芹,王志功东南大学射频与光电集成威廉希尔官方网站
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` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 20:25 编辑
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` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 21:09 编辑
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