2018年中国IC设计产业产值达2515亿元 海思/紫光/豪威包揽前三

2月20日，全球市场研究机构TrendForce发布了关于中国半导体产业深度分析的最新报告。报告指出，2018年中国IC设计产业产值达2515亿元，年增长将近23%；预计2019年中国IC产业产值约为2965亿元，受消费电子产品需求下滑、全球经济增速放缓与中美贸易战等外部因素冲击，增速将会放缓到17.9%。

图 | 中国IC设计产业发展（2016—2019）

从TrendForce对2018年中国IC设计企业营收的统计排名来看，海思、紫光展锐与北京豪威为中国IC设计前三大企业，也是仅有的营收规模超过10亿美元的3家企业。此外，排名前10的企业中，有3家企业表现突出，全年营收成长率超过20%；2家企业则出现超2位数的下滑。

具体来看，海思因得益于母公司华为手机出货的强势增长及自研芯片搭载率的提升营收增长近30%；格科微则因为CIS需求强劲及芯片价格上涨等因素致使营收增长高达39%；兆易创新受惠于上半年NorFlash的涨价及MCU的营收成长带动，2018年营收增长约13%；而因为智慧安全芯片等业务的高速成长，紫光国微则实现了约28%的营收增长。

反观中兴微与汇顶科技，它们则分别受到中兴禁运事件影响以及芯片出货下滑的冲击，营收皆呈两位数的衰退。其中中兴微2018年营收较2017年衰退近两成；汇顶则因为指纹识别芯片出货下滑和芯片平均销售价格（ASP）下降的双重影响，2018年全年营收衰退约13%。

综合来看，报告分析指出，在2018年中国IC设计行业取得了长足进步，其中部分行业（如5G基带芯片和AI芯片）已经达到领先地位，如海思已经大规模生产了世界上第一个7nm SoC，而百度、华为、寒武纪和地平线等几家公司也为终端和云端应用设计了多款新的AI芯片。不过整个市场仍然存有不足，如目前中国的IC芯片自给率仅为15％，相对较低；且虽然中国一直在减少对主要入门级和低价芯片的依赖，但高端芯片市场仍未有太大起色。

对于2019年的产业走势，TrendForce分析道：AI、5G、AIOT、边缘计算、生物识别等技术将继续成为热门话题，这也将导致行业格局的变化，而在上述关键技术上的领先将推动中国IC设计产业的不断发展。特别指出的是，TrendForce认为随着世界各地陆续进入5G商用，约在2021年左右相关半导体产业将会被带动。