捷捷微电首批六英寸晶圆已下线 英特尔至今没有EUV芯片
捷捷微电六英寸晶圆良率高达 97.79%
3 月 31 日，捷捷微电发文称，子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于 2022 年 3 月 26 日产出下线，良率高达 97.79%。
项目达产后，可实现六英寸晶圆 100 万片 / 年及器件封测 100 亿只 / 年的产业化能力。
英特尔EUV***晶圆厂才开始建设
台积电、三星从两年多前已经开始采用EUV为客户代工芯片，这包括海思、高通、苹果、AMD、英伟达等。
英特尔，采用EUV***晶圆厂确只是才开始建设，目前所生产的芯片，包括前几天推出的号称世界最快桌面处理器的 Corei9-12900KS 依然是非EUV设备来生产的。
按照英特尔的路线图，到 2022 年底，英特尔应该会增加Intel 4 节点，然后在 2023的Intel 3 节点，到 2024 年将会投产 Intel 20A和18A节点。所有这些都是基于 EUV 的节点，到 2024 年底英特尔将很少使用基于非 EUV 的微处理器生产工艺，因为它们的 7nm/10nm 非 EUV 节点将是 n-4/n-5 代的工艺了。
文章综合IT之家、芯榜
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
英特尔
+关注
关注
61文章
9964浏览量
171789 -
捷捷微电
+关注
关注
0文章
14浏览量
2283
发布评论请先 登录
相关推荐
英特尔晶圆代工剥离计划:机遇与挑战并存,三星或谨慎观望
英特尔CEO帕特·基辛格的一封内部信，正式拉开了公司晶圆代工与芯片设计业务剥离的序幕。这一战略调整旨在通过独立融资强化晶
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已
发表于 07-09 13:42
•786次阅读
台积电获英特尔3nm芯片订单，开启晶圆生产新篇章
近日，据业界知情人士透露，全球知名的半导体制造巨头台积电已成功获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单，标志着双方合作的新里程碑。据悉，台积电已经开始进行相关的
英特尔率先推出业界高数值孔径 EUV 光刻系统
的工艺领先地位。 高数值孔径 EUV 是 ASML 与英特尔数十年合作后开发的下一代光刻系统。 作为高数值孔径 EUV 的先行者，英特尔代工厂将能够在
台积电与英特尔今年将建2nm晶圆厂
英特尔有意在此领域领跑，成为首家实现2纳米芯片商业化的晶圆代工厂。该公司的新款PC处理器Arcturus Lake将成为2纳米制程加持下的首批
英特尔：预计2027年末10A节点投产，投资千亿美元扩大晶圆制造
根据先前记载，10A将会是英特尔继使用High-NA EUV光刻技术的首批主要节点之后的第二例，预计可呈现出超过10%的每瓦性能改善。
英特尔拿下微软芯片代工订单
。此外，英特尔还宣布推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry)，并透露微软已成为其首个重要客户，将采用Intel 18A制程技术打造新芯片
英特尔宣布推进1.4纳米制程
英特尔近日宣布了一项重要战略举措，计划未来几年内开始生产1.4纳米级尖端芯片，挑战全球晶圆代工领军企业台积电（TSMC）。 据百能云芯
工商网监
评论