2nm芯片技术的意义
2019年，台积电便宣布启动2nm工艺的研发，使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。
2021年，IBM完成了2纳米技术的突破。据预计，IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。
据了解，中科院攻克的叠层垂直纳米环栅晶体管技术要比GAA环绕栅极晶体管技术更加先进，这种新型晶体管技术是2nm制程的一项关键技术，也就是说在2nm制程上，我国已经成功取得了突破。
2nm芯片潜在优势包括：让手机续航时长翻倍；大幅度减少数据中心的能源使用量；让设备能更快运行应用程序、完成语言翻译和访问互联网；有助于自动驾驶汽车更快完成物体检测，并减少对实时路况作出反应所需的时间
2nm的实现可能性很大。在2nm技术上的突破三大晶圆厂肯定是胜算较大，但是先进制程是需要经验积累的，所以台积电刘德音在最近的股东大会上才放话，对于日美合作2纳米，三星以及英特尔在2纳米技术上的发展，台积电并不会特别担心。按照过往的经验，台积电在良率上一直相当不错。至于欧洲在2nm技术上突破应该也还有很长的一段路要走。
炒土豆别放姜，半导体行业观察综合整理
审核编辑 ：李倩
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片技术
+关注
关注
1文章
159浏览量
17524 -
2nm
+关注
关注
1文章
205浏览量
4515
发布评论请先 登录
相关推荐
2025年半导体行业竞争白热化：2nm制程工艺成焦点
据外媒最新报道，半导体行业即将在2025年迎来一场激烈的竞争。随着技术的不断进步，各大晶圆代工厂将纷纷开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片，并努力降低3nm制程工艺
台积电2nm芯片试产良率达60%以上，有望明年量产
了业界的普遍预期。 据悉，台积电一直致力于在半导体制造技术的前沿进行探索和创新，此次2nm芯片的成功试产，再次证明了其在该领域的领先地位。台积电表示，这一成果得益于其先进的制程技术和卓
苹果iPhone 17或沿用3nm技术，2nm得等到2026年了！
有消息称iPhone17还是继续沿用3nm技术，而此前热议的2nm工艺得等到2026年了……
联发科携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代
近日，联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉，联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化（EDA）流程，用于2nm制程上的先进芯片设计，这一举措标志着联发科正朝着2nm芯
Rapidus计划2027年量产2nm芯片
Rapidus，一家致力于半导体制造的先锋企业，正紧锣密鼓地推进其2027年量产2nm芯片的计划。然而，这一雄心勃勃的目标背后，是高达5万亿日元（约合336亿美元）的资金需求。
消息称三星电子再获2nm订单
三星电子在半导体代工领域再下一城，成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐，承接其2nm制程的ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片代工项目。
台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18
有媒体爆料称；苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片，iPhone 17系列手机的处理器预计将沿用当前的3nm工艺。
三星夺得首个2nm芯片代工大单，加速AI芯片制造竞赛
在半导体行业的激烈竞争中，三星电子于7月9日宣布了一项重大突破，成功赢得了日本人工智能（AI）企业Preferred Networks（PFN）的订单，为其生产基于尖端2nm工艺和先进封装技术的AI
日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术
在全球半导体技术日新月异的今天，日本先进代工厂Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日，Rapidus宣布，他们与IBM在2nm制程领域的合作已经从前端扩展至后端，双方将共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产
三星电子：加快2nm和3D半导体技术发展，共享技术信息与未来展望
在技术研发领域，三星电子的3nm与2nm工艺取得显著进步，预计本季度内完成2nm设计基础设施的开发；此外，4nm工艺的良率亦逐渐稳定。
台积电2nm芯片研发迎新突破
台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动，而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
台积电在2nm制程技术上展开防守策略
台积电的2nm技术是3nm技术的延续。一直以来，台积电坚定地遵循着每一步一个工艺节点的演进策略，稳扎稳打，不断突破。
发表于 01-25 14:14
•494次阅读
苹果欲优先获取台积电2nm产能，预计2024年安装设备生产
有消息人士称，苹果期望能够提前获得台积电1.4nm（A14）以及1nm（A10）两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解，台积电2nm技术开发进展顺利，预期采用GAA（全栅极环绕）
美满电子推出5nm、3nm、2nm技术支持的数据基础设施新品
该公司的首席开发官Sandeep Bharathi透露，其实施2nm相关的投资计划已启动。虽无法公布准确的工艺和技术细节，但已明确表示，2至5nm制程的项目投入正在进行。公司专家，尤其
工商网监
评论