台积电2nm工艺最新消息 台积电2nm芯片什么时候上市
台积电在北美技术william hill官网 上宣布推出了先进工艺制程2nm，采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计在2025年的时候实现量产计划。
据台媒体报道，台积电为了扩大2nm芯片的产能，将在中清乙工建设半导体产业链园区，预计投入1万亿新台币，约等于2290亿元人民币。
台积电在2nm制程上带来了如高迁移率组件和全新的2D材料、Nanosheet / Nanowire的晶体管架构等新技术，而采用的2d材料更将用到除了石墨烯之外的新材料。台积电的2nm制程相比较3nm制程来看，在性能方面能够提升10—15%，功耗则会降低23—30%。
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