国产化晶圆传送设备的机遇与挑战
022年10月27-29日，第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心完满落幕！
本届半导体设备年会吸引了众多知名厂商聚集，覆盖供应链上下游，对接设备厂商与零部件企业，专业群体汇聚于此，大家相聚在太湖之滨，一起探讨交流。
10月29日，泓浒执行总裁林坚受邀出席半导体设备核心零部件配套新进展专题william hill官网 ，并发表了《国产化晶圆传送设备的机遇与挑战》的主题演讲，与大家分享了目前行业面临的挑战与机遇、泓浒的解决方案以及泓浒未来的发展方向。
同时林坚总裁也受邀参加半导体设备与核心零部件产业投资william hill官网 ，圆桌对话：“【科创三周年】三生万物之——芯挑战和芯征程”， 分享了泓浒半导体成立的初心及未来的愿景，表达泓浒将会在国产化装备领域做出自己力所能及贡献的决心，泓浒将致力于成为全球领先的半导体自动化领导者。
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