国内消息源透露,中国工信部已经设定了宏大的目标,计划在明年将芯片的国产化率提升至25%,并采用积分方式来驱动国家对国产芯片研发的资金支持。特别是在电动车领域,预计到2027年,整车所需的芯片将完全实现国产化。
国内驱动IC(集成威廉希尔官方网站 )企业分析认为,虽然此举非强制性质,但无疑将对台湾企业带来新的挑战。不过,由于IC设计的复杂性和车用芯片的长验证周期,台厂仍有一席之地。
随着电动车和智能汽车的兴起,单车所需芯片数量迅速增加。从传统燃油车的600~700颗增至电动车的1,600颗,甚至智慧汽车的3,000颗。比亚迪董事长王传福曾言,新能源汽车的竞争,前半场靠电池,后半场看芯片。芯片已成为未来汽车产业的关键竞争资源。
面对这一趋势,台湾的驱动IC企业已经做好了准备,他们面临的首要任务是如何在成熟的制程技术和政府的财政补贴下,保持竞争力。为此,自去年末以来,部分台系企业已开始向国内晶圆代工企业投片,以应对客户需求和减少成本压力。
虽然低端产品的市场竞争愈发激烈,但台系企业表示,他们在高端产品性能的持续进化上未停步。面对价格战,唯有通过提升设计和技术能力,开发出具有更高附加值和差异化的产品,才能为客户提供有竞争力的解决方案。
供应链相关人士也指出,尽管中国政府在推动芯片国产化进程上行动迅速,能否持续跟进依旧是个问题。此外,由于车用芯片的认证过程漫长且复杂,依靠政府补助并非长远之计。
业界人士私下表示,台系企业在技术上仍具优势。特别是在车用芯片领域,一旦产品走向海外市场,对芯片质量的高要求,往往还需要依靠台系企业。而且,由于终端产品售价较高,台系企业在价格谈判上拥有更大的空间。
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