2024年，私人企业探索金星，半导体产业扩张

2024，新年好，欢迎收看河套 IT WALK 第 134 期。

今年一开始就传来了私人太空任务的开展消息，如 Rocket Lab 的金星探索。全球半导体行业也有显著扩张，其中我国在新芯片制造设施方面居于领先地位。

Rocket Lab 即将启动首次太空任务前往金星，这是太空探索领域的一次创新尝试。据2019年美国宇航局戈达德空间研究所的研究，金星可能曾是一个适合人类居住的星球，有浅海和温和的气温（在20至50摄氏度之间），这种状态持续了约三十亿年。然而，大约七亿年前的一次重大地表改造事件，使得大量二氧化碳释放到金星大气中，导致金星变成了现在的高温环境。

Rocket Lab 的任务主要是在金星云层中寻找有机化合物的证据，这可能是生命存在的迹象。该任务将利用 Electron 发射器和 Photon 飞船发送探测器，到达金星表面约48公里的高度进行探测，那里的大气条件与地球相似，为寻找生命提供了有利条件。

这次任务是一个里程碑事件，因为 Rocket Lab 将成为首个探索金星的私人企业。之前虽然已有超过30次金星探索任务，但它们都由美国国家航天机构主导。Rocket Lab 的这一行动可能会为私人太空探索领域开辟新的研究和探索可能性，推动太空探索活动的蓬勃发展。（Rocket Lab）

全球半导体产业即将经历一次重大扩张，预计在 2024 年的产能将超过每月 3000 万片晶圆，较 2023 年的 2960 万片晶圆增长 6.4%。根据 SEMI 的《世界晶圆厂预测报告》，这一增长主要是由于代工领域产能增加，以及生成式 AI 和高性能计算 (HPC) 应用的增长和芯片需求的复苏所驱动。

我国在这一行业扩张中处于领先地位，得益于政府的支持。预计中国芯片制造商将在 2024 年启动 18 个新项目，使产能同比增长 13%，达到 860 万片晶圆。同时，我国台湾地区作为半导体产能的第二大区域，预计产能将增长 4.2%，达到 570 万片晶圆，并将启动五个新的晶圆厂。

韩国、日本、美洲、欧洲与中东、东南亚等其它地区也将推动全球产能扩张，分别增加 5.4%、2%、6%、3.6% 和 4% 的芯片产能，每个地区都将启动新的晶圆厂项目。这一全球各地区的增长强调了半导体制造在国家和经济安全方面的战略重要性，这种增长受到来自全球范围内各政府激励措施和市场需求的推动。（Tom’s Hardware）

2024 年注定成为人类智慧和技术进步不懈追求的见证。从私人实体对金星的大胆探索到半导体行业的显著扩张，尤其是在中国，我们正经历技术历史上的转折点。这些努力不仅推动了可能性的界限，还为未来的创新铺平了道路，加强了技术在塑造我们世界和未来中的核心角色。

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