PCB压合问题解决方法
pcb在进行压合时会经常遇到一些小问题，本文捷多邦整理了一些PCB压合常见问题及解决方法。
问题1：内层图形移位
改善方法：
①改用高质量内层覆箔板。
②降低预压力或更换粘结片。
③调整模板。
问题2：板曲、板翘
改善方法：
①力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置。
②保证固化周期。
③力求下料方向一致。
④在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的。
⑤多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下。
问题三：起泡
改善方法：
①提高预压力。
②降温、提高预压力或缩短预压周期。
③应对照时间--活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调。
④缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量。
⑤加强清洁处理操作力。
⑥提高预压力或更换粘结片。
⑦检查加热器match，调整热压模温度。
问题4：板面有凹坑、树脂、皱褶
改善方法：
①仔细清洁干净钢板，将铜箔表面抹平。
②注意排板时上下板与板对齐，减小操作压力，选用低RF%的胶片，缩短树脂流动时间加快升温速度。
问题5：层间错位
改善方法：
①控制粘结片的特性。
②板材预先经过热处理。
③选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。
审核编辑 黄宇
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