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什么是QFN封装?手动焊接QFN封装方式

云深之无迹 来源:云深之无迹 作者:云深之无迹 2024-01-13 09:43 次阅读

什么是QFN封装?QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。

就是在底部了,这些焊盘。

e208303e-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

一般是第一种偏多,后面的长焊盘是个人打样为了手焊才拉长的,但是容易短路。

当然最好的办法是开钢网,但是那太浪费了。。。

首先需要的工具有:

无磁的精密镊子,22以上口径的打胶针头,流动性强的锡浆,热风枪,放大镜,一个台灯,助焊剂,棉签,酒精,洗板水,夹持板。

真不是差生文具多,是真的需要这么多。

第一步,使用洗板水把板子清洗一下,使用牙刷。

接着夹持在板子上面:

e2178f98-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

接着使用锡浆涂在散热盘上,不要涂在周围的引脚上

很多视频是要把这些地方都涂上的,我自己实践完觉得不妥,因为觉得不匀。

接着将助焊剂均匀的涂一层在整个焊盘上面,为了均匀受热。

e2333b80-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

接着在一个空的地方,滴助焊剂,把芯片反面粘上去,为了固定芯片,这个时候使用针头上锡膏,注意是要均匀,如果不匀,擦了重新涂,然后这个散热盘上也要涂,但是要很少。

接着是先吹焊盘,将散热盘上面的吹融化,然后可以看阻焊剂的多少,可以加一点。一般我是看中间的散热盘吹化了,周围的引脚也可以了。

这个时候用镊子捏住芯片,用风枪快速吹,这个时候就可以看到锡膏很完美的在引脚上面留住了,其实就是植锡。

这个时候把芯片反过来对准,这里注意一下,可能芯片太小,你看不见对准点在哪里,或者是助焊剂也会污染芯片表面,你要提前的记好方向。

这个时候你的焊盘上面的温度应该是刚刚有点降下来了,然后你把芯片捏好,现在继续热风枪吹焊盘,继续升温,以散热盘吹化为主,这个时候芯片放在上面,但是不要落下,继续吹。

大概吹五六秒的时候,就放下,尽可能的放规整,这个时候要小心的进行微调,就是用镊子头碰芯片边角。如果没有错误,应该是可以看到芯片复位的动作,如果你放的很准,这个复位动作会很小。

这个时候用镊子轻轻的挤压芯片上面,更加贴合。

e24d46a6-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

这个就是完成的样子

我没法拍照了,这个时候呢,快速的移开风枪。去看芯片周围的焊点是不是很规整。

e2863d9e-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

在显微镜下看很完美

e2a8d91c-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

不用补焊

e2c7b864-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

这样的

e2e5f7c0-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.jpg

这个成功的很大一部分是得益于这个超级细的针头

以上看着复杂,其实一点也不简单,hhhhh

首先你要处理焊盘,散热部分薄薄一层,而且表面均匀的有助焊剂,为了快速的导热。

接着是给你的小芯片植锡,要点是均匀。

接着是先热焊盘,中间散热部分化锡为准,接着是芯片加热,注意时间。

接着就是落下,继续吹,要点是对准。

接着是轻微的挤压芯片。

写到这里就写下0402的焊接。

e2fd01ea-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.jpg

先备好物料

e311580c-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

均匀的上锡浆,一定要注意要量少,针头有多余流出来的马上擦干净,不挤压锡枪,要直接流出。

e3a11fb4-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

上元件

e3bc3902-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

吹,但是可能会焊接的不好,需要测试,这个LED就看起来质量不高

e3e24ec6-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

这样辨认

e403853c-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

上面是负

e40e0372-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

就是这样

e42241d4-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

但是大多数是不错的

这里有个问题其实是风枪的温度,我个人需要330~360,这个温度其实很高了已经。

e439dc0e-b15f-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

卓晴老师的一个推文里面说要对热风枪进行温度的校准

然后通过由远到近的移动风枪来模拟这种回流温度曲线。但是我做不到,应该是短时间的300+温度烫不坏芯片。

其实我这种方法也可以焊接不少这样的芯片。






审核编辑:刘清

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原文标题:手动焊接QFN封装

文章出处:【微信号:TT1827652464,微信公众号:云深之无迹】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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