华秋DFM 4.0版本震撼发布，效率再度提升20%！-电子发烧友网

华秋旗下工业软件——华秋DFM在业界的期待中迎来重大更新，正式推出4.0版本。此次升级不仅延续了华秋DFM一贯以来对卓越性能和用户体验的追求，更是在效率优化上取得里程碑式的突破，整体效率再度提升20%，为全球电子工程师们带来了设计与制造流程的加速体验。

华秋DFM 4.0版本凝聚了华秋团队匠心独运的技术研发实力和深度行业洞察。依托先进的算法优化和资源调度技术，软件实现了从数据处理、规则检查到复杂设计问题预警的一系列关键环节的速度飞跃，从而助力用户在项目周期内更快完成高质量的PCB设计及可制造性验证工作。

本次升级，不仅提升了软件的性能和稳定性，还增加了一些实用的新功能。如【文件对齐】、【图形预览】、【开短路窗口】和【引脚类型可焊性描述】等，将帮助大家更高效地完成日常工作，提升操作体验。

文件对齐

在导入Gerber文件时，偶尔会遇到文件层不对齐的情况。有些是坐标的问题，也有由于图形外有其他物体，使图形大小不一而导致的文件对不齐。同时也因为操作比较麻烦，很多用户使用不顺手，因此我们一直在努力优化该功能的适用性。

文件对齐功能其实上线比较久了，老版本的对齐功能需要通过抓中心和切换抓取层才能对齐文件，不熟悉操作的伙伴，一般很难将文件对齐。后面通过优化新版本，去掉了抓取层操作，软件会自动抓取对齐的对象，这样想要对齐文件就容易操作多了。

但若不看功能使用说明，还是会有不清楚操作的伙伴，所以通过我们技术团队的不懈努力，这次新版本又去掉了抓中心，目前可实现软件自动抓中心、自动切换抓取层，用户只需把不对齐的层移动放在需对齐的层上面，即可对齐文件层。

文件对齐功能的操作

图形预览放大镜

在做可制造性检查时，点击检查项去查看检测结果，软件会自动定位到检测项的局部具体位置，但并不能看到检测项显示的位置是在整个文件中的哪个部分。

而目前所有的DFM软件在查看检查项时，都只显示检查结果的局部图形，需要用户在整体文件中自己再去找具体对应位置。

因此我们的开发伙伴们立志要做创新，自主研发了一个放大镜来提高用户体验感：在整板文件中，检测的位置会由放大镜显示出来，在软件中操作查看模式选“弹窗视图”即可。

放大镜功能的操作

开短路窗口优化

有用户反馈：板子都已经做过样品了，但文件在检测时仍显示有开短路问题。一般经验不够的工程师或采购，由于对整个设计的产品不够了解，才会提出这样的疑问。因为其出现的原因可能是由于螺丝孔、跳线、短接线导致的，这种检测结果是可以忽略的。

开短路检测是非常重要的，设计文件有开短路做出的成品会报废无法使用，我们软件的开短路功能是基于设计文件里面的IPC网络文件进行检测的，正常的IPC文件检测都是正确的不会误报。

也因此在这次新版更新时，我们对于开短路窗口进行了优化，让用户使用时更加方便，查看开短路结果时更加直观。

引脚类型可焊性描述

有用户提出疑问：做组装分析检测时，引脚类型那么多，以什么标准判断引脚是否可焊？

其实我们对于各种引脚都有分类，每一种引脚类型都有对应的检测规则。

因此为了方便用户检测查看引脚类型，这次更新版本时，我们对各种引脚类型做了图片展示，这样可以更直观的展示引脚的可焊性。

作为国内领先的PCB设计分析平台，华秋DFM始终秉持“用工具和技术创造价值”的理念，致力于解决工程师在设计阶段面临的各种挑战。我们非常重视每一位用户的反馈和建议，希望通过不断升级，更好地满足大家的需求，让大家在使用过程中更加顺畅、高效。随着4.0版本的发布，充分展现了华秋对于推进电子产业创新发展的坚定决心与持续努力。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有500万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。