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芯耀辉亮相ICCAD-Expo 2024

芯耀辉科技 来源:芯耀辉科技 2024-12-12 15:09 次阅读

12月11-12日,上海集成威廉希尔官方网站 2024年度产业发展william hill官网 暨第三十届集成威廉希尔官方网站 设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,超万名集成威廉希尔官方网站 业界精英人士共聚一堂。芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相,包括行业领先的全栈式高速接口IP、种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP,以及架构先进、兼容性强、PPA极致优化的数字控制器IP。

高峰william hill官网 | 芯耀辉定义IP 2.0新方向

作为中国集成威廉希尔官方网站 设计业领域级别最高、规模最大,也最具影响力的盛会,首日的高峰william hill官网 阵容强大。芯耀辉技术方案副总裁刘好朋受邀于高峰william hill官网 发表了《走进IP2.0,为产业创造价值》主题演讲。

刘好朋表示,芯耀辉成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型,帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级,不仅提供高性能、低功耗、高度兼容的高速接口IP,还配套提供基础IP和控制器IP,帮助SoC客户从外到内提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性,并提供系统级封装支持,优化PHY布局、Bump和Ball排布,提升量产性能,帮助客户加速产品上市。同时,芯耀辉通过整合完整的子系统资源,从方案制定到集成验证,再到硬化和封装测试,提供端到端的解决方案。此外,积极推动国产供应链,提供Substrate和Interposer设计参考,协同上下游产业链,助力产业技术突破。

展台亮点 | 技术引领产业创新

展台现场,芯耀辉的应用工程团队详细展示了一站式 IP 平台解决方案如何优化 HPC芯片的性能、功耗和面积,以推动 HPC 技术变革。同时,针对后摩尔时代的挑战,芯耀辉展示了完整的 Chiplet IP 解决方案,其模块化、可扩展的芯片架构能够加速产品创新和上市。

产品展示区人潮涌动,测试团队呈现了公司先进自研IP眼图,包括UCIe 24Gbps D2D眼图、MP32 PHY在PCIe 5应用下32Gbps速率的眼图,以及DDR5/4 PHY、LPDDR5X/5/4X/4 PHY眼图,充分体现芯耀辉在先进 IP领域的技术实力。

共探合作新机遇,共创行业新未来

众多行业友人和客户莅临交流,共同探讨如何利用先进的IP技术推动产品创新,如何通过合作来捕捉市场新机遇。

未来,芯耀辉将继续推动IP2.0的技术创新,进一步深化一站式IP平台解决方案,助力客户迎接市场挑战,推动产业技术突破,加速国产化进程,与行业伙伴携手开创集成威廉希尔官方网站 设计产业的全新篇章。

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原文标题:ICCAD实况速递!和芯耀辉一起走进“IP 2.0”

文章出处:【微信号:AkroStar-Tech,微信公众号:芯耀辉科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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