随着LED照明应用的成熟 EMC封装未来发展前景可期

EMC封装近年“热”了起来。

随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求快速增长，无论是台系封装企业还是国内LED厂商近年来皆积极扩增EMC产能。其中，陆系LED封装厂切进EMC市场脚步积极，成为2016年异军突起之秀。据悉，作为国内最大的EMC LED封装企业，天电光电的EMC月产能约1200kk，已挤身与国际级大厂并驾齐驱。

国内LED厂商积极扩增EMC产能

EMC(EpoxyMoldingCompound)封装作为近年来兴起的新工艺，因其良好的性能正受到众LED封装厂商的青睐。

据了解，封装厂导入EMC封装产线趋势明显，国内厂家对于EMC的研发及量产的脚步似乎走得更快了一些，包括天电光电、鸿利光电、晶科电子、斯迈得、瑞丰光电、以及晶台光电等在内的主流封装厂商均已加大EMC封装的扩产力度。

然而受技术、市场和成本的综合考虑，在LED照明封装领域中，能够实现规划化量产的企业寥寥无几。作为EMC发展先驱的日亚化产能领先群雄，而中国LED封装厂天电光电则以1200kk产能紧追其后，再度拉开与台系及国内其他LED封装厂的距离。

作为国内最早涉足EMC封装市场的厂商，天电光电先后推出3014，2016，3020，3030，5050，7070，1A1A等系列丰富的EMC封装产品线，并成功取得市场各重点客户认可。天电光电高级市场开发经理敬奕程表示，随着安溪新工厂的投产及产能扩充，公司的EMC产品产能进一步扩充，市场竞争力得到进一步提高。

谈及天电光电在EMC封装市场助力企业发展的成功经验，敬奕程总结了八字方针：品质、创新、专注、双赢。“首先，是持续关注客户需求，在产品开发及市场管理中，从客户及市场需求出发，关注各应用市场的差异，制定相应专业化产品路线，深耕市场；其次，是苦练内功，实现更佳产品组合，满足客户需要。同时，做到更精细化的颜色分档，全线产品可支持低至3步的产出范围，保证客户应用一致性，并可支持热态色点，更加贴近客户实际使用光色表现；再者，是加强对客户及市场的支持力度，成立专业的服务团队，提供相关应用技术支持及品质跟踪支持。并可支持客户做深度开发，协助客户完成优秀设计方案；最后，是跟行业优秀合作伙伴协作，提供完善的应用配套服务，满足客户应用需求。”敬奕程如是分析道。

EMC高功率封装将改变市场格局

EMC最大特点是耐高温、抗UV，不仅如此，EMC高功率已可实现大部分COB应用的替代，无需拼接，并具有更佳的光色性能表现。这些优势无疑让EMC封装在高功率室内照明和室外路灯、隧道灯等大功率照明领域性的表现非常优异。

值得一提的是，相比竞争对手，天电已将EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用来取代低瓦数的COB产品，而且价格实惠，实现更高的性价比。

天电光电高级市场开发经理敬奕程指出，EMC封装立足于室内应用，正逐步走向户外市场。目前已有较多厂商实现了量产化，包括天电光电已经大量出货，众多客户完成装灯数月，反响热烈。

敬奕程笃定地认为，大功率EMC封装产品携可靠性，性价比及综合性能优势正式进入专业照明舞台，从室内开始，在较多的领域取代早期产品，实现规模化，进一步加强市场竞争力。从未来的应用趋势来看，还有如下方向：1、细分市场，市场应用正逐步迈入多元化，从追求性价比的室内应用，追求专业照明效果的商业市场，至追求性能稳定的工业应用及专业应用，EMC产品均表现优秀；2、发挥规模效应，提升管理水准，提升产品市场竞争力，特别是在价格驱动型应用；3、进一步提升产品性能，光色表现及可靠性，在价值驱动型应用市场带来更大价值；4、提升服务价值，协助客户及市场完成更优秀设计，提升应用价值。

“未来，EMC材料趋向成熟，预计价格大幅下降与PCT接近；EMC支架由MAP方式向落料式方式转变，去除切割工艺，加快EMC产品普及；EMC封装产品会替换PCT封装产品。” 针对EMC的未来应用，晶科电子市场部经理陈泽娜作上述补充。

在思雅特市场总监欧阳永军看来， EMC封装作为新材料新工艺新技术的体现，随着工艺及技术不断完善，成本不断下降，在产品的设计和应用中将会有更为广阔的前景。

同一方光电市场总监刘霖也持同样观点，他认为EMC产品在光源领域具有其它光源不具备的性价比优势及高可靠性和自由组合的应用优势，同时兼具生产自动化模式，是未来三年内不替代的新一代明星产品。

我们都知道，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，不同封装形式各有所长，不难想象，LED封装今后更多的是几条技术路线并存，互相竞争，但是谁也无法一统天下。

大规模应用仍有瓶颈待突破

既然国际市场对EMC封装器件需求逐渐增加，那么EMC在LED封装产业大规模应用是否成了大势所趋呢？

——答案的否定的。昭信光电常务副总经理吴大可告诉记者，EMC封装技术并不是LED的原创技术，是从IC封装中借鉴过来的，并且已经在IC封装中应用了20年以上，因此EMC封装在技术上是成熟的。只不过，EMC要在LED封装产业大规模应用，瓶颈不在封装厂，而是在支架厂。据悉，目前EMC支架整体成本和精度都有待提升，核心技术仍然集中在日本和***企业手中。因此封装厂很难这个技术上形成较好的利润增长点，也就限制了封装厂的大规模应用。

据业内人士透露，在国内市场，虽然封装厂都有开发EMC器件，但 EMC支架都是从外面买进，而自己生产EMC支架来做封装的，国内最大厂商还属天电光电。

由于热固性材料无法回收利用，这带来的最为直接的后果就是EMC支架的价格一直居高不下。在吴大可看来，具有支架生产开发或产业链优势的封装厂会先行采用，别的封装厂会在EMC支架价格降到一定程度后采用。

吴大可进一步解释道，EMC技术门槛比较高，设备投入也比较大，考虑到EMC支架工艺的复杂度及设备投入，价格会有下降但是大幅下降不容易。总而言之，EMC整体发展会比较理性。

结语

业界对于EMC封装的前景普遍看好，当一部分LED封装厂商积极导入，然而，我们应该从理性的角度去分析看待，EMC是成熟技术，企业要想在EMC市场分到一杯羹，关键是在技术和管理上争取利润，就现阶段来看，EMC还是大厂之间游戏，在没有大的技术变化之前，小厂要进入必须谨慎评估。