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电子发烧友网>今日头条>三种导热石墨材料的优缺点对比

三种导热石墨材料的优缺点对比

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导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料,常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高导热
2023-05-05 14:04:03984

常用绝对值编码器的优缺点

常用绝对值编码器的优缺点   一、合成二进制编码器   合成二进制编码器的电阻体是用碳膜、石墨、石英粉和有机粉合剂等配成一悬浮液,涂在玻璃釉纤维板或胶纸上制作而成。制作工艺简单,是目前应用最广
2023-04-26 09:21:09

【杜科新材料导热胶的应用

杜科新材料 随着信息技术的快速发展和生活水平的提高,人们对电子产品的质量有了更高的要求,市场对导热填充材料也有了更高的要求,芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命 杜科导热
2023-04-24 10:33:35839

常用绝对值编码器的优缺点

一、合成二进制编码器  合成二进制编码器的电阻体是用碳膜、石墨、石英粉和有机粉合剂等配成一悬浮液,涂在玻璃釉纤维板或胶纸上制作而成。制作工艺简单,是目前应用最广泛的绝对值编码器。合成二进制编码器
2023-04-20 14:04:39

陶瓷 PCB:其材料、类型、优点和缺点-YUSITE

(BeO)、碳化硅 (SiC) 和氮化硼 (BN) 是属于陶瓷材料类别的基板材料的几个示例用于陶瓷PCB。这些陶瓷材料具有相当的物理和化学特性。以下是陶瓷 PCB 中使用最广泛的三种材料。氧化铝(Al
2023-04-14 15:20:08

不同PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景

今天带大家了解PCB板的表面工艺,对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:141506

有机硅导热胶,具有粘接性能的导热材料

有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的,即能导热也可粘接,因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27638

隔离电源与非隔离电源的优缺点

直观上就可得出它们的一些优缺点,如表1和表2所示,两者的优缺点几乎是相反的。  对于上述的优缺点,大部分我们都很好理解,由于电源发生异常后,电源隔离与否对负载的危害大小,我们以Buck和它对应的隔离威廉希尔官方网站
2023-04-06 17:03:41

研究具有优异的散热性能的双三维网络结构的石墨烯基复合材料

通过将氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)和氟化石墨烯等多种电绝缘和导热纳米材料引入聚合物基体中,以提高所制备的聚合物复合材料导热性能和电绝缘性能是改性手段之一。然而,在聚合物复合材料中,通常需要大量的填料来实现理想的导热性,因此严重限制了成本、聚合物的可加工性和力学性能。
2023-03-31 11:07:26783

导热粉体填充材料氧化铝粉的导热性及其应用

导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率,可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失,提高系统的传热效率;导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀,提高材料的耐久性。同时,导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性,东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543

WiFi与 ZigBee的优缺点

WiFi与 ZigBee有何优缺点? 先来谈一下WiFi,这种无线技术的优势是技术研发门槛低,产品成本低。由于技术开发难度小,很多初创企业均以WiFi为基础开发智慧家居产品,但 其缺点也非常明显。
2023-03-23 10:55:561443

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