系统级封装SiP在PCB硬板上同样具有独特的优势。当系统级封装SiP把信号整合在硬板上后,硬板上所需要的节点只剩下8个,即只需在这8个节点焊上各自所需功能的线即可完成耳机组装,使耳机成品集结更多的功能、更多不同的外形,让消费者有更多的选择方案。
2022-08-09 15:27:141494 嵌入式系统由于本身资源的限制,现有的SIP协议直接应用于嵌入式便携设备还有困难。为满足SIP协议在嵌入式系统中的商用要求,设计出一个简化的SIP协议栈。首先分析了SIP协议直接应
2011-10-12 12:22:271990 低温共烧陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化
2022-11-23 09:14:333020 低温共烧陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化
2023-06-25 10:17:141043 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域(如手机)的迅速商业化,对降低成本,提高性能有很大的压力。LTCC(低温共烧陶瓷)技术是一种低成本封装的解决方法,具有研制周期短的特点。
2019-08-20 06:35:48
多层滤波器的结构及原理LTCC多层滤波器的工艺怎么实现?设计一个具有3个传输零点的中心频率为2.45GHz带通滤波器?
2021-04-12 06:33:04
)技术是一种低成本封装的解决方法,具有研制周期短的特点。本文*述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展,特别是大功率RF威廉希尔官方网站
要求上应用的可行性。
2019-06-20 08:07:57
LTCC技术是什么?LTCC工艺有哪些步骤?LTCC材料的特性有哪些?应用LTCC的优势是什么?
2021-05-26 06:17:32
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的威廉希尔官方网站
图形,并将多个被动组件
2019-10-17 09:00:07
LTCC器件对材料性能的要求包括电性能、热机械性能和工艺性能三方面。
2019-09-12 09:01:17
在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式,在国外及我国***省发展迅猛,已初步形成产业雏形。 LTCC应用日渐广泛 利用
2019-07-09 07:22:42
,凭借SIP自身的特性可有效提高嵌入式网络设备的互操作性和接入网络的便利性。但SIP协议本身只给出SIP消息的文法定义以及自然语言描述的消息处理,并未给出SIP协议栈的实现机制。这里讨论在嵌入式终端设备上建立嵌入式Linux系统,并完成SIP的嵌入式,以及代码的嵌入式移植和测试。
2020-03-27 07:26:24
1. 关于什么是系统级封装(SiP),业界有一致的看法。实际上是五花八门。SiP的定义差异如此之大,以至于TechSearch International近期的SiP报告(1),第一章罗列出了来自
2020-08-06 07:37:50
和威廉希尔官方网站
板设计的整合,无法模拟、验证和分析完整的SiP设计。”Cadence产品营销副总监CharlieGiorgetti表示,“通过这个套件,顾客将能够以更小的风险更快的实现SiP带来的优势,与之前
2008-06-27 10:24:12
低温共烧陶瓷(LTCC)威廉希尔官方网站
技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用,特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术,它具有一系列优势,尽管其工艺与层压印刷威廉希尔官方网站
板材料的处理工艺类似。其
2019-06-19 07:13:14
M88DD2000主要特点和优势是什么?M88DD2000的工作原理是什么?国标解调芯片M88DD2000的应用是什么?
2021-06-02 06:54:48
RK3288安卓主板有哪些优势特点?
2022-03-02 07:10:52
RV1109优势和特点是什么?有哪些应用?
2022-03-10 06:45:53
超越摩尔之路——SiP简介根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个
2017-09-18 11:34:51
伺服电机和变频电机是两种常见的电机类型,两者虽然在应用和工作原理上存在差异,但它们也有一些相同的特点和优势。 首先,两种电机都能实现高效和稳定的转速调节。伺服电机通过电阻方式来降低电压,以实现
2023-03-07 15:24:57
Understanding the effects of process and component variations can help in constructing LTCC circuit
2019-10-22 14:40:38
随着射频无线产品的快速发展,对微波滤波器小型化、集成模块化,高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一
2019-07-08 06:22:16
低温共烧陶瓷(LTCC)材料的出现,对高性能器件的小型化很大促进。该技术也是Mini-Circuits公司最新一系列宽带、低成本混频器的基础。该系列混频器采用了尖端的半导体技术和专利的LTCC封装
2019-06-26 07:14:57
等,及其他电源子功能模块、数字威廉希尔官方网站
基板等方面。 本文主要讨论基于LTCC技术实现SIP的优势和特点,并结合开发的射频前端SIP给出了应用实例。
2019-07-29 06:16:56
与RTC协议是分属两个音频编解码协议,WebRTC使用JSEP协议建立会话,SIP协议是IMS网络广泛使用的信令协议,要实现webRTC协议和SIP协议互通,要从信令层和媒体层进行处理。以下
2020-09-04 16:04:02
如何使用微型模块SIP中的集成无源器件?分立元件的局限性是什么?集成无源器件的优势是什么?
2021-06-08 06:53:51
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过,前端的射频威廉希尔官方网站
通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入SiP中,才能保证射频威廉希尔官方网站
的完整性
2019-06-24 07:28:21
,凭借SIP自身的特性可有效提高嵌入式网络设备的互操作性和接入网络的便利性。但SIP协议本身只给出SIP消息的文法定义以及自然语言描述的消息处理,并未给出SIP协议栈的实现机制。这里讨论在嵌入式终端设备上建立嵌入式Linux系统,并完成SIP的嵌入式,以及代码的嵌入式移植和测试。
2019-10-29 08:14:10
IP电话系统由哪几部分组成?IP电话通信系统的组成原理是什么?怎么实现基于SIP协议的IP电话通信系统的设计?
2021-05-28 06:39:18
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且
2019-05-28 08:15:35
智能家居系统是由哪些部分组成的?智能家居系统有哪些特点与优势?
2021-05-19 06:44:15
大家好!求SIP封装厂家,谢谢!
2015-11-08 22:33:09
LTCC技术实现SIP的优势特点有哪些?怎样去设计一种射频接收前端SIP?
2021-04-26 06:05:40
针对会话初始协议(SIP)端到端的安全性问题,提出一种基于S/MIME 的SIP 签名与加密机制,并对其进行设计和实现。该安全机制将S/MIME 的功能移植到SIP 用户代理,实现对端到端通话中SI
2009-03-20 15:21:337 sip 协议在宽带传输技术中起着十分重要的作用,因此在很多终端通信软件中都支持sip 协议.本文介绍一种利用WindowsCE 操作系统提供的RTC(Real-time Communications)COM 对象组件实现基于S
2009-08-17 09:58:2115 以SIP 协议和架构为基础,设计并实现了塔台管制模拟语音通信系统。实现了对通道通话和电话通话的仿真模拟,并利用多级缓存机制实现了语音数据的实时记录和回放。在SIP 灵
2010-01-22 14:17:1418 提出了一种基于 LTCC (Low temperature co-fired ceramic)技术的带通滤波器实现的有效方法。其基本思路是以组成滤波器最基本的电容电感为基础,用集中参数网络综合法设计LTCC 滤波器,
2010-07-26 09:35:0868 LTCC多层基板
2010-07-26 10:12:3564 性能特点外形结构(mm)主要性能指标LTCC工艺设计制作3 小体积:4.4×2.4×1.8mm表面贴装结构良好的温度性能寄生通带远良好的批量一致性
2010-07-26 10:15:5953 关键词:SiP,射频模块,LTCC随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过,前端的射频威廉希尔官方网站
通常需要首先集成在一块基板上,
2010-07-27 11:44:0638 LTCC Antenna LTCC 天线Application 产品用途:ISM Band 2.45Ghz,WLAN,Bluetooth.Part Numbering 编码规则
2010-07-27 11:48:0445 许多厂商由于看好无线通讯的发展潜力,积极投入低温共烧陶瓷( LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics )制程技术。LTCC技术乃将元件以及线路以印刷方式整合至多层陶瓷基板上,再透过低
2010-07-27 11:53:26136 密集的PCB布局,由于寄生效应,性能变化最小。LTCC结构提供坚固的封装,非常适合恶劣的环境,包括高湿度和高温极端环境。特点 HFCG LTCC陶瓷高通
2024-03-02 10:36:59
基于LabVIEW的SIP系统仿真的设计与实现
将虚拟仪器的概念引入大亚湾核电站的SIP系统的仿真,利用计算机仿真技术参与其系统设
2009-05-14 18:35:31638 SIP协议,什么是SIP协议
SIP协议是NGN中的重要协议,越来越得到业界的重视。
一、SIP协议的背景和功能
SIP( 会话初始协议)的开发目的
2010-04-07 16:12:302108 在统一通信中,我们通常会是用SIP协议。那么不禁会这样问,我们为什么要使用SIP协议,SIP协议如何促进统一通信呢?下面我们就来看看SIP协议的一些特点吧。看看它是如何提供
2010-07-23 11:30:021205 什么是LTCC?
LTCC英文全称Low temperature cofired ceramic,低温共烧陶瓷技术。低温共烧陶瓷技术(LTCC:low temperature cofired ceramic)是一种将未烧
2010-07-23 16:39:124181 低温共烧陶瓷(LTCC)威廉希尔官方网站
技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用,特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术,它具有一系列优势,尽管其工艺与层压印刷威廉希尔官方网站
板
2010-07-23 16:44:251253 低温共烧陶瓷(LTCC)威廉希尔官方网站
技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用,特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术,它具有一系列优势,尽管其工艺
2010-07-26 09:52:13914 本文从介绍会话发起协议SIP(Session Initiation Protocol)的基本概念出发,分析了SIP自身的特点,并以基于SIP的IP可视电话系统为例,进一步说明了SIP相对传统控制信令所具有的优势并详细
2011-03-31 22:16:4028 蜂窝电话和数码相机的迅速普及以及它们对小型半导体封装尺寸的要求使得系统级封装(SiP)解决方案变得越来越流行。但SiP的优势不仅仅在尺寸方面。因为每个功能芯片都可以单独开发
2011-06-15 15:50:0227 低温共烧陶瓷( LTCC ) 技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段. 本文研究实现了基于LTCC 技术的三维集成微波组件, 对三维集成微波组件的立
2011-06-20 15:35:5558 小型化无源元件内埋技术是实现系统集成封装(SIP)的重要手段。本文基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,在传统平行板单模型基础上,结合寄生效应和工艺参数,将LTCC内埋置电容的引出
2011-11-11 15:09:3240 低温陶瓷共烧(LTCC)技术采用厚膜材料,根据预先设计的版图图形和层叠次序,将金属电极材料和陶瓷材料一次性共烧结,获得所需的无源器件及模块组件
2012-11-22 11:48:448582 ,各网关之间需要使用SIP协议完成传统语音通信中需要的信令传递。针对VOIP技术中对SIP协议应用的需求,文中研究了SIP协议的框架和编程实现方案。通过搭建基于SIP协议的VOIP通信系统,并重点实现使用SIP协议进行用户代理的建立和断开功能,从而介绍了在VOIP通信系统中
2017-11-10 16:48:328 1 引言 低温共烧陶瓷(LTCC)是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中,可广泛应用于多芯片模块(MCM)威廉希尔官方网站
设计中。在三维MCM系统集成技术中,LTCC技术
2017-11-14 10:06:424 一种很有吸引力的方法。LTCC技术是一种多层陶瓷共烧技术,它允许将无源器件植入层间,而将有源器件裱贴在表面层,充分利用空间优势,实现系统的小型化、集成化。 交指带通滤波器因为其紧凑的结构而广泛应用在微波频段,其单元谐振器的长度一般
2017-11-17 16:27:178 低成本封装的解决方法,具有研制周期短的特点。本文*述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展,特别是大功率RF威廉希尔官方网站
要求上应用的可行性。
2017-12-11 18:47:016522 LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的威廉希尔官方网站
图形,并将多个被动组件
2018-01-25 15:54:0723715 SiP,Apple watch是一个典型的例子,在物联网领域,市面上已经看到了三款SiP的产品,分别来自Nordic, Sequans, Murata。
SiP有什么特点,与SOC的区别又在哪里?我们可以通过这篇文章一起学习参考。
2018-04-29 14:40:0030769 随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过,前端的射频威廉希尔官方网站
通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入SiP中,才能保证射频威廉希尔官方网站
的完整性以及与其它威廉希尔官方网站
的隔离。
2018-05-28 10:18:003516 SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了,但整体封装通过更小的空间占用而包含
2019-08-08 08:14:008526 低介电常数、低损耗的新型LTCC材料等措施,实现5G通信所需的高特性,同时还具有卓越的量产性、环境耐受性、放热特性等,使灵活的5G通信系统设计成为可能。
2020-03-03 16:53:511811 基于上述原因就决定通过一篇2.4G 200MHz左右的wifi频段使用的LTCC滤波器来把这几个问题一起解决了。我在LTCC上经验也不是很多,只能根据我对滤波器的基础理论理解,结合LTCC工艺特点设计仿真一个理想的LTCC滤波器,有不合理的地方欢迎探讨。
2020-11-17 10:38:0021 随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过,前端的射频威廉希尔官方网站
通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入SiP中,才能保证射频威廉希尔官方网站
的完整性
2020-10-09 10:44:001 LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的材料体系,故其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。上世纪90年代开始,日本和美国的 NEC、富士通
2021-06-09 11:52:086194 ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装,相比传统SIP封装体积缩小75%,性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别
2021-09-22 15:12:537172 本文描述了我们华林科纳制造微系统的新LTCC技术,简要概述了各种LTCC传感器、执行器、加热和冷却装置,简要介绍了LTCC技术的最新应用(燃料电池、微反应器、光子学和MOEMS封装)。本文介绍了典型
2022-02-07 15:13:09577 对于LTCC滤波器,行业开始关注,投资人开始关注,咨询电话纷至沓来。我不懂,但有朋友懂,便找了他,请求帮助,一起写下这篇文章。
Rick Deng曾在村田公司工作了15年,把最美的青春献给
2023-02-13 09:49:325385 LTCC可以实现微波威廉希尔官方网站
的多层化布线,它是当前信息功能陶瓷材料及应用的最为重要的分支。在2020年12月24日艾邦主办的LTCCwilliam hill官网
上,中电科四十三研究所董兆文研发高级工程师简明扼要的提出了十项亟需解决的LTCC技术问题。
2023-02-24 09:20:35670 顺络再次与国际一流5G SOC厂家美国高通公司(Qualcomm)合作,在其8系/7系/6系等最新平台中,完成LTCC双工器SLFD21-1R400G-07T的测试认证。 顺络LTCC产品的特点
2023-03-22 11:28:57846 SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内,形成一个器件系统,以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺,它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SiP模组是一个功能齐全的子系统,它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484131 SIP(Single-Inline-Package),指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出,排列成一条直线,目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚
2023-05-19 09:50:251148 微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术。综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术,为微系统集成实现提供参考。
2023-05-19 10:02:553804 iP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内,形成一个器件系统,以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。**
由于使用倒装等不同的互连工艺,它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 前期,文中为大家简单介绍了SIP协议的基本信息及优势,是SIP协议系列的基础知识分享。
此文以SIP协议后期涉及的拓展知识为主,旨在通过“知识平面”搭建以帮助后期高层次知识的消化理解。相关知识点包括:
2023-05-19 10:45:41632 因为SIP协议是参考了HTTP协议发展而来,因此会话的基本特性也可以通过HTTP协议的会话来理解。会话实现的就是一个数据交互,双方的数据交换至少包括会话的ID、生命周期、定时器、结束的管理流程。这些
2023-05-19 10:46:54775 SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内,形成一个器件系统,以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺,它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 根据生产LTCC原材料的配料比例的差异性,使得生产出的LTCC材料的介电常数变化幅度较大,在此基础上配合高电导率的金属材料,使得威廉希尔官方网站
系统的品质因数大幅提高,增加了威廉希尔官方网站
设计的灵活性。
2023-08-20 14:37:172257 的组成。 SIP广播系统由SIP广播对讲服务器、SIP广播对讲管理与控制软件、SIP广播终端、扬声器、IP电话等组成。。 IP电话和IP广播终端通过网络或LAN连接到SIP广播对讲融合服务器,通过SIP广播管理控制软件对所有广播终端进行管理和控制,实现对终端的区域、全局、定点广播或
2023-08-28 08:53:27563 低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC)技术是20世纪80年代发展起来的实现高密度多层基板互连的新兴技术。LTCC基板具有布线密度高、信号
2023-09-22 10:12:18325 之间建立SIP连接,是“服务器-服务器”类型的连接方式。 sip中继的优势价值 部署SIP中继设备后,企业可以使用SIP协议,可以更好的支持语音、会议、即时消息等IP通信业务。 sip中继的用户评价 sip在很大程度上能满足大部企业的办公需求,还能够在多台PC和电话
2023-10-20 11:59:44287 用途 SIP中继通常用于连接不同的VoIP电话系统,使它们能够相互通信。这种连接方式不用物理线路直接通过互联网即可,可以减少通信成本,提高通信效率。 sip中继的优势价值 企业可以通过设置目的地址任意选择并连接到多个ITSP,充分利用遍布全球各地的ITSP,节
2023-10-25 13:55:14366
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