随着
通信、电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化、数字化方向发展,对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言,以后的
电子工业将简化为装配工业———把各种功能模块组装在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式,在国外及我国***省发展迅猛,已初步形成产业雏形。 LTCC应用日渐广泛 利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点,首先,陶瓷材料具有优良的高频高Q特性;第二,使用电导率高的金属材料作为导体材料,有利于提高
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系统的品质因子;第三,可适应大电流及耐高温特性要求,并具备比普通
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基板优良的热传导性;第四,可将无源组件埋入多层威廉希尔官方网站
基板中,有利于提高威廉希尔官方网站
的组装密度;第五,具有较好的温度特性,如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数,可以制作层数极高的威廉希尔官方网站
基板,可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外,非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查,从而提高成品率,降低生产成本。 LTCC器件按其所包含的
元件数量和在威廉希尔官方网站
中的作用,大体可分为LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板。