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功率半导体器件概述 功率半导体器件基本概念 功率半导体器件(Power Semiconductor Device)又称电力电子器件(Power Electronic Device)。 1940年贝尔实验室在研究雷达探测整流器时,发现硅存在PN结效应,1958年美国通用电气(GE)公司研发出世界上第一个工业用普通晶闸管,标志着电力电子技术的诞生。 从此功率半导体器件的研制及应用得到了飞速发展,并快速成长为电子制造业的核心器件之一,还独立成为电子电力学科。 作为制造业大国,功率半导体器件在中国大陆的工业、消费、军事等领域都有着广泛应用,具有很高的战略地位。 功率半导体器件分类 从发展历程看,功率半导体器件先后经历了:全盛于六七十年代的传统晶闸管、近二十年发展起来的功率MOSFET及其相关器件,以及由前两类器件发展起来的特大功率半导体器件,它们分别代表了不同时期功率半导体器件的技术发展进程。 概括来说,功率半导体器件主要有功率模组、功率集成威廉希尔官方网站 (即Power IC,简写为PIC,又称为功率IC)和分立器件三大类;其中,功率模组是将多个分立功率半导体器件进行模块化封装;功率IC对应将分立功率半导体器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围威廉希尔官方网站 集成;而分立功率半导体器件则是功率模块与功率IC的关键。 图表1 功率半导体器件分类(来源:中泰证券研究所) 功率半导体器件又可根据对威廉希尔官方网站 信号的可控程度分为全控型、半控型及不可控型;或按驱动威廉希尔官方网站 信号性质分为电压驱动型、电流驱动型等划分类别。 常用到的功率半导体器件有Power Diode(功率二极管)、SCR(晶闸管)、GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(大功率电力晶体管)、BJT(双极晶体管)、MOSFET(电力场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、SIT(静电感应晶体管)、BSIT(双极型静电感应晶体管)、SITH(静电感应晶闸管)、MCT(MOS控制晶闸管)、IGCT(集成门极换流晶闸管)、IEGT(电子注入增强栅晶体管)、IPEM(集成电力电子模块)、PEBB(电力电子积木)等。 图表2 功率半导体器件分类方式及代表类型(来源:电力电子技术馆) 不同功率半导体器件,其承受电压、电流容量、阻抗能力、体积大小等特性也会不同,实际使用中,需要根据不同领域、不同需求来选用合适的器件。 图表3 功率半导体器件比较(来源:中信证券研究部) 随着技术的不断进步,功率半导体器件在不断演进。自上世纪80年代起,功率半导体器件MOSFET、IGBT和功率集成威廉希尔官方网站 逐步成为了主流应用类型。 其中IGBT经历了器件纵向结构、栅极结构以及硅片加工工艺等7次技术演进,目前可承受电压能力从第四代的3000V跃升到了第七代的6500V,并且实现了高频化(10-100kHz)应用。 功率半导体器件主要应用领域 作为电能/功率处理的核心器件,功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和威廉希尔官方网站 控制,更是弱电控制与强电运行之间的沟通桥梁,主要作用是变频、变压、变流、功率放大和功率管理,对设备正常运行起到关键作用。 与此同时,功率半导体器件还具有绿色节能功能,被广泛应用于几乎所有的电子制造业,目前正从传统工业制造和4C产业向新能源、电力机车、智能电网等领域发展。 另外,不同的细分领域,对功率半导体器件的电压承受能力要求也不一样,以IGBT为例,消费电子电压一般在600V以下,太阳能逆变器及新能源汽车要求在600V-1200V,而轨道交通要求最高,范围在3300V-6500V之间。 图表4 功率半导体器件的应用及工作频率(来源:Applied Materials) 注:IPM即智能功率模块,常见类型有IGBT类 本文来源:来源:宽禁带半导体技术创新联盟 |
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