结论
LTC3108 和 LTC3109 能独特地在输入电压低至 20mV 时工作,或者以非常低的任一极性电压工作,提供了简单和有效的电源管理解决方案,能实现热能收集,可用常见热电器件为无线传感器和其他低功率应用供电。这些产品采用 12 引脚 DFN 或 16 引脚 SSOP 封装 (LTC3108 和 LTC3108-1) 和 20 引脚 QFN 或 SSOP 封装 (LTC3109),提供了前所未有的低压能力和高集成度,可最大限度地减小解决方案占板面积。LTC3108、LTC3108-1 和 LTC3109 提供了与现有低功率基本构件无缝连接所需的所有输出,以支持自主型无线传感器应用。
结论
LTC3108 和 LTC3109 能独特地在输入电压低至 20mV 时工作,或者以非常低的任一极性电压工作,提供了简单和有效的电源管理解决方案,能实现热能收集,可用常见热电器件为无线传感器和其他低功率应用供电。这些产品采用 12 引脚 DFN 或 16 引脚 SSOP 封装 (LTC3108 和 LTC3108-1) 和 20 引脚 QFN 或 SSOP 封装 (LTC3109),提供了前所未有的低压能力和高集成度,可最大限度地减小解决方案占板面积。LTC3108、LTC3108-1 和 LTC3109 提供了与现有低功率基本构件无缝连接所需的所有输出,以支持自主型无线传感器应用。
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