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芯片逆向工程的流程？

2019-7-10 17:42:24 4539

0 对于半导体产业而言，逆向工程更一直是IC研发设计的主轴，可以协助IC设计公司在开发新产品所需的成本、工时、人力与技术作全面性的分析，并在威廉希尔官方网站提取上可针对有专利性的威廉希尔官方网站，经专利地图数据库分析比较以做好专利回避，藉此了解市场态势并掌握商机。逆向工程的逆向工程能将整颗IC从封装，制成到线路布局，使用将内部结构，尺寸，材料，制成与步骤一一还原，并能通过威廉希尔官方网站提取将威廉希尔官方网站布局还原成威廉希尔官方网站设计。芯片反向工程的流程： 1.样品准备 2. 芯片拍照数据 3.样品解剖逐层拍照 Flat Schematic 4.威廉希尔官方网站提取 Hier. Schematic 5.威廉希尔官方网站整理 Netlist 6.威廉希尔官方网站仿真验证 7.版图设计 8.威廉希尔官方网站后仿真检查，验收 9. 设计服务交付数据类型那要如何清楚透视微奈米级的线路？可利用大范围扫描拍照拼图达四万倍、局部拍照可达百万倍的扫描电子显微镜(SEM)来进行拍照。 SEM有两个功能，一个是产品有缺陷，用来进行失效分析找Defect，这种案例通常只需要进行「局部拍照」；第二种功能，就是本篇小学堂所讨论用在IC的逆向工程，为了要避免专利纠纷、做好专利回避，此时的拍照，就不能只是局部拍照，必须大范围扫描拍照，透视IC中所有的线路。宜特最新引进的SEM机台，可搭配拼接图片软件，大范围扫描拍摄IC，显微透视达4万倍的IC线路设计。完成SEM大范围拍照拼图影像后，客户亦可搭配宜特提供的软件，进行: 任意放大移动检视图片标尺量测功能各层Metal线路图的对应关系 0 捕获.PNG (259.36 KB, 下载次数: 6)
2019-7-10 17:42:24　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 一文详解芯片逆向工程的设计与流程 3538 • 浅谈IC设计的逆向设计及基本流程 6703 • iOS逆向工程概要 1781 • 浅析iOS应用逆向工程 1306 • Ghidra软件逆向工程框架 0 • 基于CAXA的逆向工程实现技术 1723 • 从复制保护您的MCU设计和逆向工程 397 • 浅谈解析汽车的正向、逆向开发流程 4901 • 芯片解密——逆向分析（中） 3604 • 芯片解密——逆向分析（下） 3606