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正如同SPICE的名字所表示的,它最初主要被用来验证集成威廉希尔官方网站
中的威廉希尔官方网站
设计,以及预测威廉希尔官方网站
的性能,因为这种仿真计算对于集成威廉希尔官方网站
的设计是极其重要的。
SPICE模型发展至今,己经在电子设计业中得到了广泛的应用,并且还派生出许多不同的版本,其中最为主要的两个是HSPICE和PSPICE.其中由Avant公司(现己被Synopsys公司兼并)开发的HSPICE运行于工作站或大型机上,主要应用于集成威廉希尔官方网站 的设计。而MicroSim公司(后来被OrCAD公司兼并,而OrCAD又被Cadence公司兼并)开发的PSPICE运行于PC上,主要应用于PCB板级和系统级的设计。 SPICE模型由两部分组成:模型方程式和模型参数。它是建立在威廉希尔官方网站 基本元器件(如晶体管、电阻、电容等)的工作机理和物理细节之上的,是一个根据原理图中各元器件的连接关系创建的网表文件,该网表由一系列子威廉希尔官方网站 组成,用户通过调用相关的子威廉希尔官方网站 模块就可以简单地建立模拟网表。原理图中各元器件的SPICE参数主要表征元器件的物理特性和电特性。参数描述的充分性和精确性将决定模拟结果的准确性。利用SPICE模型,可以精确地在威廉希尔官方网站 器件一级,仿真系统的工作特性、验证系统的逻辑功能,因此在集成威廉希尔官方网站 设计中得到了广泛的应用。因为它能够精确计算出系统的静态和动态等各种工作特性,所以也可以用来进行系统级的信号完整性分析。 |
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用SPICE模型可以完成多种类型的威廉希尔官方网站
分析,其中最为主要的有:
。直流分析(DC Analysis):包括静态工作点、直流灵敏度、直流传输特性、直流特性扫描分析; 。交流分析(AC Analysis):包括频率特性、噪声特性分析: 。瞬态分析(Transient Analysis):包括瞬态响应分析和傅里叶分析; 。参数扫描(Parametric and Temperature Analysis):包括参数扫描分析和温度特性分析; 。蒙特卡罗分析(Monte Carlo Analysis); 。最坏情况分析(Worst-case Analysis)。 此外,由于SPICE模型还包含了器件随温度变化的特性,所以以上这些分析都可以设定在不同的温度下进行。 SPICE模型技术相对成熟,模拟精度也比较高,但是使用SPICE模型有一些难以克服的缺点:首先由于SPTCE模型是晶体管一级的模型,随着现在集成威廉希尔官方网站 规模越来越大,即使只建立各个引脚的SPICE模型,也会包含成千上万只晶体管一级的器件,所以其仿真速度必然很慢,这对于交互的PCB设计来讲是不可接受的;其次,由于SPTCE模型涉及许多集成威廉希尔官方网站 设计方面的细节,一般集成威廉希尔官方网站 厂蔺都不愿意公开提供,限制了它的广泛应用。这时需要引入IBIS模型来替代SPICE模型完成信号完整性分析。 |
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