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精密箔电阻由 Felix Zandman博士于1962年发明,迄今为止,仍是世界上最精密、最稳定的电阻技术。 该电阻技术用特殊的粘结剂将镍铬合金箔片粘贴于陶瓷基板上,利用箔片的“应变效应”补偿“温度效应”,从而实现电阻接近于零的温漂特性。相比于精密薄膜电阻仅250Å左右的电阻膜层厚度,精密箔电阻的电阻材料厚达3μm,箔片上刻蚀不同的电阻图形,通过改变电流路径进行精密调阻,不仅可实现任意阻值如1.23456Ω,还使得箔电阻具有“无与伦比”的负载寿命稳定性,同时能承受更高的脉冲能量。 开步电子精密中心生产的PZFR系列精密箔电阻基于VPG最新一代Z1-Foil箔芯片,具有下列突出特点: 1、低温漂 典型温漂2ppm/℃(-65℃~﹢175℃,+25℃); 功率系数5ppm @ 额定功率,电阻加载额定功率由于自热产生的阻值漂移。 |
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