【论文】多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究

基于优化多层印制板，改进信号完整性的设计，主要通过调整叠层设计中的各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材料厚度，4个维度参数，从而改变信号传输路径特性阻抗的方法，有具体应用实例。