求AMD R系列与AMD SOC系列嵌入式高效能解决方案

　　AMD R系列
　　嵌入式高效能的R系列“ R系列”整合式芯片组设计已经实现了高画质视觉体验，而且尺寸更轻薄，耗电量和成本降低，面向数字广告牌， x86机顶盒，IP电视，信息亭，POS中端，数字CES应用等设备，甚至提款机等系统都可因此获得更清晰的显示效果，另对3D图像呈现也有实质性提升效果。除整体显示效果提升外，藉由AMD的Radeon在HD7000绘图芯片中所投入的软件整合部份也可进一步提供影像编码，译码的效能，应用在医疗或监视系统皆相对可提升实质应用成效。
　　规格：
　　高性能集成的x86内核。
　　将AMD RadeonTM HD7000G系列显卡集成到AMD R系列APU中。
　　统一北桥。
　　高带宽，低延迟的集成内存控制器。
　　低延迟平台界面。
　　技术优势：
　　硬件视频压缩引擎可实现高效的编码和快速的视频转换。
　　安全资产管理单元在处理受保护的内容时降低了电源/ CPU开销。
　　提供了多种并行计算功能，可满足许多嵌入式应用程序的需求。
　　产品特色：
　　单个高度集成的处理器最多可驱动4个显示器。
　　通过AMD Eyefinity技术，既可以作为独立显示器同时驱动多个显示器，也可以作为单个大表面驱动。
　　利用单个显示输出，显示分辨率高达4k x 2k @ 30 Hz。
　　通过配对AMD R系列驱动多达10***立显示器。
　　带有AMD RadeonTM嵌入式6000系列独立图形处理器或卡的APU。
　　
　　
　　
　　AMD G系列SOC
　　基于AMD新一代“ Jaguar” CPU架构和AMD Radeon™8000系列图形处理器的“ G系列SOC”扩展技术革命，将低耗电CPU，进阶GPU和I / O控制器结合到一体装置中。芯片解决方案。与上一代AMD嵌入式APU比，CPU性能提高了113％。AMD嵌入式G系列SOC在产品尺寸上也占据了33％，并且兼具低功耗及卓越性能。AMD嵌入式式G系列SOC平台允许OEM利用单板设计实现从入门级到高端产品的解决方案可扩展性，简化OEM的产品开发业务，更加精确地降低成本。同时，AMD嵌入式G系列SOC的低功耗属性也可实现无风扇设计，进一步降低系统成本，减少系统噪音。
　　基于AMD嵌入式ģ系列SOC解决方案开发的产品被广泛采用的教育，医疗行业，***办公以及中小企业信息化等领域。AMD嵌入式G系列SOC平台具有性能更优，性能更好，体积更小，成本成本等多种优势，是工业控制与自动化，多媒体数字电子广告牌，IP电视，医疗和网络设备，机顶盒等目标应用的理想平台。
　　规格：
　　嵌入式G系列SOC平台的AMD是一个高性能，低功耗的系统级芯片（SOC）设计，与企业-S纠错码功能（ECC）内存支持，双和四核变体，在同一芯片上集成了离散级GPU和I / O控制器。
　　当运行多个行业标准基准测试时，AMD G系列SOC在产品的低功耗x86垂直中可实现每瓦卓越的性能。这实现了卓越的高清多媒体体验，并提供了并行处理体积小的巧，支持ECC的SOC为功能强大的平台提供了新的基础，该平台可用于内容丰富的多媒体处理和工作负载处理，非常适合各种嵌入式应用。
　　技术优势：
　　支持ECC内存，AMD G系列SOC平台将以这个价位帮助打入这些功率范围内x86产品以前无法进入的市场。
　　AMD G系列SOC有助于实现更高的系统质量，可靠性和能效，从而总体上降低了总体拥有成本。
　　多种性能等级提供了升级路径，以保护软件和硬件生态系统成本。
　　AMD的标准嵌入式5年可用性和支持（可能根据合同规定另外2年）可最大化投资回报率。
　　在AMD G系列SOC平台非常适合于在广泛市场的低功耗和高性能设计，包括工业控制与自动化，数字标牌，瘦身，电子游戏机和SMB存储设备。
　　产品特色：
　　与AMD G系列APU两芯片平台相比，SOC设计减少了33％的占位面积，从而简化了设计，减少了威廉希尔官方网站 板层，并简化了电源。
　　AMD G系列SOC支持无风扇设计，通过消除活动部件进一步降低了系统成本并提高了系统可靠性。
　　通过采用各种性能选项，AMD G系列SOC平台使OEM可以利用单板设计来实现从入门级到高端的解决方案。
　　SOC设计使得能够在小的SBC新的性能水平（单板计算机）和COM模块（计算机上模块）的形状因子。