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求AMD R系列与AMD SOC系列嵌入式高效能解决方案

寻求AMD R系列与AMD SOC系列嵌入式高效能解决方案

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谭丽

2021-5-10 10:11:09
  AMD R系列
  嵌入式高效能的R系列“ R系列”整合式芯片组设计已经实现了高画质视觉体验,而且尺寸更轻薄,耗电量和成本降低,面向数字广告牌, x86机顶盒,IP电视,信息亭,POS中端,数字CES应用等设备,甚至提款机等系统都可因此获得更清晰的显示效果,另对3D图像呈现也有实质性提升效果。除整体显示效果提升外,藉由AMD的Radeon在HD7000绘图芯片中所投入的软件整合部份也可进一步提供影像编码,译码的效能,应用在医疗或监视系统皆相对可提升实质应用成效。
  规格:
  高性能集成的x86内核。
  将AMD RadeonTM HD7000G系列显卡集成到AMD R系列APU中。
  统一北桥。
  高带宽,低延迟的集成内存控制器。
  低延迟平台界面。
  技术优势:
  硬件视频压缩引擎可实现高效的编码和快速的视频转换。
  安全资产管理单元在处理受保护的内容时降低了电源/ CPU开销。
  提供了多种并行计算功能,可满足许多嵌入式应用程序的需求。
  产品特色:
  单个高度集成的处理器最多可驱动4个显示器。
  通过AMD Eyefinity技术,既可以作为独立显示器同时驱动多个显示器,也可以作为单个大表面驱动。
  利用单个显示输出,显示分辨率高达4k x 2k @ 30 Hz。
  通过配对AMD R系列驱动多达10***立显示器。
  带有AMD RadeonTM嵌入式6000系列独立图形处理器或卡的APU。
  
  
  
  AMD G系列SOC
  基于AMD新一代“ Jaguar” CPU架构和AMD Radeon™8000系列图形处理器的“ G系列SOC”扩展技术革命,将低耗电CPU,进阶GPU和I / O控制器结合到一体装置中。芯片解决方案。与上一代AMD嵌入式APU比,CPU性能提高了113%。AMD嵌入式G系列SOC在产品尺寸上也占据了33%,并且兼具低功耗及卓越性能。AMD嵌入式式G系列SOC平台允许OEM利用单板设计实现从入门级到高端产品的解决方案可扩展性,简化OEM的产品开发业务,更加精确地降低成本。同时,AMD嵌入式G系列SOC的低功耗属性也可实现无风扇设计,进一步降低系统成本,减少系统噪音。
  基于AMD嵌入式ģ系列SOC解决方案开发的产品被广泛采用的教育,医疗行业,***办公以及中小企业信息化等领域。AMD嵌入式G系列SOC平台具有性能更优,性能更好,体积更小,成本成本等多种优势,是工业控制与自动化,多媒体数字电子广告牌,IP电视,医疗和网络设备,机顶盒等目标应用的理想平台。
  规格:
  嵌入式G系列SOC平台的AMD是一个高性能,低功耗的系统级芯片(SOC)设计,与企业-S纠错码功能(ECC)内存支持,双和四核变体,在同一芯片上集成了离散级GPU和I / O控制器。
  当运行多个行业标准基准测试时,AMD G系列SOC在产品的低功耗x86垂直中可实现每瓦卓越的性能。这实现了卓越的高清多媒体体验,并提供了并行处理体积小的巧,支持ECC的SOC为功能强大的平台提供了新的基础,该平台可用于内容丰富的多媒体处理和工作负载处理,非常适合各种嵌入式应用。
  技术优势:
  支持ECC内存,AMD G系列SOC平台将以这个价位帮助打入这些功率范围内x86产品以前无法进入的市场。
  AMD G系列SOC有助于实现更高的系统质量,可靠性和能效,从而总体上降低了总体拥有成本。
  多种性能等级提供了升级路径,以保护软件和硬件生态系统成本。
  AMD的标准嵌入式5年可用性和支持(可能根据合同规定另外2年)可最大化投资回报率。
  在AMD G系列SOC平台非常适合于在广泛市场的低功耗和高性能设计,包括工业控制与自动化,数字标牌,瘦身,电子游戏机和SMB存储设备。
  产品特色:
  与AMD G系列APU两芯片平台相比,SOC设计减少了33%的占位面积,从而简化了设计,减少了威廉希尔官方网站 板层,并简化了电源。
  AMD G系列SOC支持无风扇设计,通过消除活动部件进一步降低了系统成本并提高了系统可靠性。
  通过采用各种性能选项,AMD G系列SOC平台使OEM可以利用单板设计来实现从入门级到高端的解决方案。
  SOC设计使得能够在小的SBC新的性能水平(单板计算机)和COM模块(计算机上模块)的形状因子。
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