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各位大侠帮忙解释一下。200V二极管做高压蒸煮试验前测试pass，试验持续24H后，测试有管子VB穿通，开盖发现芯片损伤。正常情况下，高压蒸煮试验是检测器件的抗湿气能力，但是出现芯片损伤，这是什么原因。请有经验的大侠指教。 
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