本手册以 DDR3 器件为例讲解硬件设计方法，包括
FPGA I/O 分配、原理图设计、
电源网络设计、
PCB 走线、参考平面设计、
仿真等，旨在协助用户快速完成信号完整性好、低功耗、低噪声的高速存储方案的硬件设计。
DDR2 器件设计方法参考 DDR3 即可。两者在体系结构上差别很小，主要区别 DDR3 器件的总线速度更快，DDR3 器件供电电压为 1.5V，而 DDR2器件供电电压为 1.8V。
本手册以一个经过验证的可稳定工作的设计为例，来系统介绍高云FPGA连接DDR3的硬件设计方法，FPGA芯片型号采用GW2A-LV18PG256，存储芯片采用镁光（Micron）公司生产的单晶粒封装的 DDR3 SDRAM 器件，型号为 MT41J128M16JT-125:K，两者连接方式为点到点连接。连接示意图如下：
