针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法

2022-11-21 06:14:06 587 QFN封装

0 一、引言随着威廉希尔官方网站设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。二、问题分析在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。图一是一个0.5 pitch QFN封装的尺寸标注图。图一 0.5 pitch QFN封装尺寸标注图图二是一个使用0.5mm pitch QFN封装的典型的1.6mm… 0 小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析.pdf 400.61 KB , 下载次数: 2
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