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美国欧盟千亿美元硬砸芯片，他们掰，中国有三个机会！

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2022-12-5 15:44:07 1004 芯片来自手机

0 本帖最后由我爱方案网于 2022-12-5 15:45 编辑最新消息，欧盟推出430亿欧元的芯片投资计划，提升本地芯片前端封装产能，减少对美国和亚洲的依赖。欧盟的芯片生产能力从十年前的全球占比24%，掉到今天的8%。欧盟寄希望于2030年回升到全球占比20%。韩国政府设立1万亿韩元（约7.6亿美元）特别基金，支持三星和SK海力士存储器全球霸主地位。美国的527亿美元政府投资，做实《芯片科学法案》，覆盖设备投资，税收预提和教育培训人才费用。中国也计划在2025年之前向半导体产业投资170亿美元。各国政府的声音是一致的，国家安全，供应链安全，自研自产能力，减少依赖它国。美国多了一条，制衡中国芯片发展，限制阿斯麦光刻机卖中国，禁止先进EDA工具卖给中国企业和高校，把TSMC忽悠到亚利桑那建3纳米fab。当然，TSMC也在担心美国人偷fab管理体系。全球争夺芯片Fab资源的事实大家都看到了，这么硬砸银子，硬拉人才，技术大割据，大家都关心五年后是什么格局。我们从三个方面来分析。 01 首先，多边关系发展有利于全球经济，有利于形成专业分工的产品中心，如韩国存储器中心，中国通用MCU中心，欧洲车用芯片中心。技术和产品分散化在多边关系环境下，是必然趋势。多边关系说明人们心中不服气老大，或老大失去老大风范，压不住阵，因此多边关系必然有新受益者。记住朗咸平的话，技术要有市场才能变现，那些3纳米7纳米的光刻机卖给谁，阿斯麦着急，荷兰政府着急，欧盟已经急得火上房。不是说美国、欧盟和TSMC的fab市场不够大，而是说中国有这么大Fab市场不让做。所以，限供光刻机能延续3年，5年？北方华创等在进步，北方华创的一份进步就有5份的杠杆作用，阿斯麦一定有5年的市场战略预测，提前布局。今天老大说的限供，5年以后阿斯麦将有一套重置第一中国的战略计划，那么第二个五年就会风转向。10年后Fab技术公司将把最新的工艺在中国发布，中国市场是争到的，不是有东西不卖。 02 第二，没有7纳米的工艺，今后5年做什么？来看一个事实，中国所有的模拟器件IC公司加在一起，还无法比拟ADI，全球模拟IC老二。从产品线布局上，缺项很多，产品稳定性差距大。最近我爱方案网收到一位数字压力传感器公司的替代请求，需要找LMP91002S替代产品。它是给模拟前端供电的电源管理IC，中国这么多电源管理IC公司，没找到替代品。所以，IC设计公司之间协同发展，把产品应用领域补齐，用5年的时间，圣邦微、卓胜微、川土微、纳芯微和中科昊芯等合并在一起的产品线覆盖与ADI对等，再用五年提高产品稳定性，特别是FR产品性能提升。中国有数十个模拟器件、电源管理，RF和DSP公司，都是上市公司和在排队上市的公司，协同补缺把信号链上的产品补齐做全，这个领域20纳米工艺就足够了。前面说了IC设计公司协同发展，关系未来五年芯片领域健康发展的问题，2022年MCU“打群架“，”价格战“，非常糟糕，浪费了中国宝贵的发展时间。价格战的起因是产品同质化，都去抄STM32产品规格，按照一个模板临摹，长的样子一定一模一样，管脚都一样。大米白面都一样，不一样的只有价格。如果MCU公司协同起来，从应用领域上学习STM产品，外延SoC和国密等功能形成产品特色，在新型储能等市场发力，不同的IC公司主打不同的领域，那就形成竞合的局面。有合力的局面有益于国家供应链安全。 03 第三，国家鼓励政策要细分到产品领域，比如对标”英飞凌“的产品布局，制定鼓励本地公司的办法，不能一篮子做IC都享受一样的政策。各省区域要以本地龙套企业为轴心，制定发展战略和鼓励政策。只有提升战略水平的政策，才是好政策。比如围绕兆芯微发展一个集群（北京给政策），围绕瑞芯微发展一个集群（福建给政策），这样把地方利益和国家利益结合起来。鼓励20纳米成熟可控制程的产品创新，形成国家综合实力。减少地方保护对国家战略的破坏，就像现在借疫情防控损害国家利益的行为要严惩。关于欧盟、韩国、美国的芯片投资与政府诉求据报道，当地时间11月23日，欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3200亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。令欧盟加速推进芯片补贴的压力，或许来自于美国，其推出的《芯片与科学法案》斥资527亿美元为在美国投资芯片工厂的公司提供补贴。欧盟轮值主席国捷克表示，各国特使一致同意欧盟委员会提案的修订版，修改部分包括，允许政府对更广泛的芯片企业提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片，补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。该芯片法案的目的是，确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升，从而保证欧盟的半导体供应链稳定，并减少外部依赖。有分析人士指出，现金补贴的诱惑下，全球芯片巨头纷纷宣布了在美国投产芯片工厂的计划，包含了欧洲、亚洲的多家芯片企业，这无疑让欧洲政府感到压力，将使得欧洲在全球芯片市场的份额进一步下降。当地时间11月22日，法国财长勒梅尔在巴黎表示，法德一致同意，欧洲需要对美国政府支持部分美国行业的计划作出强硬回应。据报道，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔表示，在与美国等其他国家的贸易谈判中，荷兰将就阿斯麦公司（ASML）向中国销售芯片设备的事宜做出自己的决定。荷兰政府认为，如果实施美方要求的措施，可能会损害荷兰与中国的贸易关系。其实，这并非是施赖纳马赫尔首次就半导体设备对华出口问题发声，她于18日表示，美国不应指望荷兰会采纳其对华出口限制措施，荷兰也不会毫无疑问地照搬美国（对华出口）的措施。而这番表态的背景是，美国官员近期一直在向荷兰政府施压，要求其禁止向中国销售浸没式光刻机，这是阿斯麦DUV光刻机中最先进的设备。韩国政府也推出了扩大半导体设施投资和研究开发(R&D)投资经费的税额扣除率，并新设总规模达1万亿韩元以上的“半导体等设备投资特别资金”。韩国国内代表性半导体企业三星电子和SK海力士表示，到2030年为止，将在10年内投资510万亿韩元。随着韩国政府正式发表以半导体企业税收支援等为主要内容的“K半导体”战略，世界各国为扩大半导体供应链的霸权战争进一步升温。全球半导体代工企业TSMC今年年初就曾公开表示，今后3年内将投资1000亿美元，并表示要把美国亚利桑那州的工厂从1个增加至6个。此外，英特尔也宣布将再次进军代工市场，并宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建2个半导体工厂，并在以色列等国追加投资。据悉，美国总统拜登要求议会为培育半导体产业通过500亿美元的资金，欧盟（EU）将向半导体产业投资500亿欧元。中国也计划在2025年之前向半导体产业投资170亿美元。有分析人士指出，全球芯片巨头纷纷宣布了在美国投产芯片工厂的计划，包含了欧洲、亚洲的多家芯片企业，这无疑让欧洲政府感到压力。总结：美国欧盟都在在芯片领域硬核砸钱，紧锣密鼓地部署自己的半导体，增强自身半导体的实力。近期欧盟单独砸钱，说明欧盟有自己的独立性我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。 0
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