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回顾一下IGBT的工作原理,首先Gate控制MOSFET导通,产生Drain-to-Source的电流,而这个电流同时也是BJT的基区电流(Ib),而Ib*Rb就是BJT的Vbe,所以只要MOSFET一旦turn-on,这个Vbe一定很容易就大于0.7V了,所以这个BJT的Vbe就导通了,此时BJT管就导通进入放大区了(发射结正偏,集电结反偏)。 IGBT里面有一个天然寄生的NPNP晶闸管,这个和CMOS的闩锁效应一个道理。所以需要分别控制两个BJT的Gamma(共发射极电流放大系数),最好的方式就是Vbe短接,这就是为什么IGBT都需要把contact从Emitter延伸到Body里面去。 首先,我们看到比较多的都是N型IGBT,那么有没有P型IGBT?答案肯定是有,为啥不用呢?其实就是跟CMOS之前一样,为啥只有NMOS?因为PMOS电阻大啊!同样的道理,P-IGBT的on-state阻抗太高,Switch loss太高。而且P-IGBT更容易Latch-up,也就是SOA太窄了。 |
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