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硬对硬贴合机的特点

2014-12-4 13:27:56 4083 光电传感器机电一体化控制系统触摸屏

0 　　现在很多贴合机来贴手机屏幕时候会出现气泡，贴合时两层之间封闭有较多气体无法排出，贴合过程中两板受力不均等原因，位置的偏差主要是由于机械结构的稳定性不好、动作的误差、调节机构的不方便等因素造成，设计的关键是兼顾机构的稳定性、良好的调节性和使用的方便性，在真空环境下通过专用模具的准确定位，对贴合速度、压入量和贴合温度等因素的精确控制，保证产品在贴附后的精度及气泡的减少。　　硬对硬真空贴合技术解决了Coverlens和ITOsensor贴附的难点，既保证了贴附的精度，又杜绝了 “气泡”的产生，设计过程中对机械精度、电气压力控制和使用操作的方便性等问题做了分析，体现了机电一体化设计的理念。　　硬对OCA贴合机采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单;彩色触摸屏显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观;平台加热系统配合大功率真空泵，真空度高确保贴合质量及效率;采用转盘工作方式，产品压接的同时可对待压接产品进行对位，提升工作效率;工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良;配备光电传感器，保障生产安全;CCD对位系统可根据客户要去选用手动对位和自动对位，清晰捕捉对位点。 0
2014-12-4 13:27:56　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 什么是硬PLC？硬PLC的特点 1121 • USB的主要特点与硬软件组成 794 • 龙芯中科硬科技背后的硬精神 2072 • 什么是硬分叉硬分叉等于分裂吗 5147 • 硬线和硬线的快速接法_ 多芯硬和软电线接法_硬线和软线的接法图解详解 114490 • OCA贴合机的主要特点 2414 • 什么是硬开关？什么是软开关硬开关和软开关的优缺点 7232 • 硬科技对谈：硬科技领军者的“硬核”初心与行业投资底层逻辑 516 • 软线和硬线的区别_电线软线和硬线哪个好_软线和硬线哪个负载大 45248 • MotionFX硬故障问题如何解决？ 298