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Altium Designer 正反面布元器件 1、统一设置PCB中注释字体的大小： 在PCB编辑状态，鼠标指向任一需要修改的丝印字符，右键选择find similar object，这时会弹出的对话框中将代表元件字符的选项右边对应选项改为same，点击OK，会出现inspector面板，将width和height改为自己需要的字粗和高度。 2、切换反面 V->B，正反面切换 在拖动元器件的同时，按下L，该元器件自动到底层去了。 通过一小段时间的练习，感觉先领悟设计PCB板的“精神”更加重要。在这里，我指的“精神”是指PCB板中涉及的元器件原理图及其封装设计。当然，设计PCB板还有其他方面重要的精神需要掌握。本文所提到的“精神”是画PCB板的基础。只要有这个“精神”在，你就大概能够画画板子啦（画的好不好另当别论）。 一个威廉希尔官方网站
是由诸多元器件组成的，其中有些元器件是可以在官方提供的库或第三方的库找到，另外的就需要自己设计啦。如果你不知道如何去设计在库中找不到的元器件，你就会无从下手。下边我们就来看看如何设计元器件吧（软件版本Altium Designer 14.2）。 1. 新建库工程 File->New->Project->Integrated Library 在这里，我们新建了一个叫Demo的库工程。 2. 在库工程中添加原理图库文件及PCB库文件 如下图： 
在这里，先用一个很简单的例子来说明。 3.1 电阻原理图设计 我们都知道电阻有两个引脚，且没有极性之分。下图是我画的一个电阻原理图。
点击Tools->Rename Component将该元器件命名为RES。 3.2 电阻封装设计 现在我们切换到Demo.PcbLib文件。为了方便，我们这里假设我们要设计的电阻需要DIP（直插式）封装，封装的规格为：长度为400mil，宽度为50mil。下边为实物图：
点击Tools->Component Properties将该元器件命名为RES。 1）先找到宇宙的中心
2）放置焊盘1、2 焊盘1的属性如下（焊盘2也一样）：
因为封装的大小为400mil，因为我们可以将焊盘1的XY坐标设计为（0，200mil），焊盘2的为（0，-200mil）。对于孔的类型，我们一般将元器件的第一个引脚设计为方形的，其作设计为圆形。同时，需要注意的是焊盘1、2都是“多层孔”（Multi-Layer），表示焊盘1、2穿过所有的层，即从顶层穿到底层。 画出来的效果图如下：
大家看到这可能觉得这很不好看。所以，我们需要给这个封装加个一个“包围圈”（Top Overlay）及文字。如下图：
1）为电阻原理图添加封装 切换到Demo.SchLib文件，点击左下角的Add Footprint，如：
在弹出的对话框中选择名为RES的封装：
2）库工程编译 要在其他工程中使用该电阻，我们需要先对库工程进行编译，如下：
在Demo.SchLib文件中，
在Demo.PcbLib文件中，
如下图所示： 这对设计一些较为复杂的封装有很大的帮助。当然，用它来设计一些简单的封装也是绰绰有余。 5. 从芯片厂商官网下载芯片CAD文件以生成其原理图及封装 现在好多芯片厂商都会提供相应芯片的CAD文件，我们通过一定转化就能够生成该芯片的原理图及封装，这将能够大大减轻我们的工作量，特别是对一些引脚数量较多且封装比较复杂的芯片。 用于转化的软件叫Ultra Librarian。具体教程可参考使用Ultra Librarian 生成PCB库文件。 到这里，我们就知道怎么去设计元器件的原理图及封装，这将为我们进一步的工作打下良好基础。 
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