搜索内容
登录
BGA
5人关注
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为威廉希尔官方网站 的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
...展开
460
文章
25
视频
186
帖子
46939
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
方案
Xilinx FPGA BGA设计：NSMD和SMD焊盘的区别
2024-04-19
3019阅读
LMI宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器
2024-04-18
741阅读
BGA焊接的工作原理、焊点检查和返工程序
2024-04-18
6375阅读
芯片封装的主要生产过程
2024-04-12
982阅读
BGA生产工艺设计规则
2024-04-10
449阅读
浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2024-04-10
670阅读
SMT贴片中BGA封装的优缺点
2024-04-07
810阅读
BGA焊点不良的改善方法
2024-04-01
1367阅读
BGA扇孔的规则设置
2024-03-28
633阅读
环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺
2024-03-15
711阅读
BGA焊盘设计有什么要求？PCB设计BGA焊盘设计的基本要求
2024-03-03
1514阅读
剖析盘中孔对空洞的影响
2024-07-05
507阅读
三星电机的越南封装基板工厂将于3月底或4月初开始量产
2024-02-26
1286阅读
一文带你了解红墨水实验！
2024-02-26
2254阅读
什么是球栅阵列？BGA封装类型有哪些？
2024-02-23
1936阅读
层叠封装PoP_锡膏移印工艺应用
2024-02-23
695阅读
电源完整性问题是指什么？电源完整性分析
2024-02-22
7200阅读
smt贴片BGA焊点断裂的原因和对策
2024-01-30
1472阅读
探针卡设计之MLO介绍
2024-01-25
7988阅读
SMT贴片机飞达的工作原理及其分类
2024-01-22
4019阅读
上一页
3
/
27
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
MPU6050
Protues
UHD
STC12C5A60S2
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
