台积电年底量产3nm工艺,三星则是6月份就宣布量产3nm了,之后两家会在2025年量产2nm工艺,行业内都默认苹果会首发用上台积电2nm,然而富士通公司日前截胡,宣布自研CPU将由台积电2nm代工。
根据富士通CTO的消息,他们将自行设计先进CPU芯片,代工生产则是台积电2nm工艺,预计会在2026年推出。
台积电之前公布的计划是2025年量产2nm,大部分厂商出货2nm芯片确实是要到2026年了。
富士通抢先苹果及其他公司率先宣布全球首个2nm计划会让不少人意外,不过富士通在CPU研发上并不弱,帮助日本在2020到2021年实现TOP500超算四连霸的富岳使用的就是富士通研发的ARM处理器。
这款处理器型号为A64FX,采用台积电7nm FinFET工艺制造,集成87.86亿个晶体管,但只有596个信号针脚,内部集成52个核心,包括48个计算核心、4个辅助核心(都完全一致),基于ARMv8.2-A指令集,支持SVE 512位宽度SIMD,峰值性能2.7TFlops。
日本正在研发新一代超算,富士通的2nm CPU预计也会用于HPC超算等领域。
值得一提的是,富士通的2nm工艺交由台积电代工,没有选择日本国产的先进工艺,前几天日本正式拨款建设先进半导体研发中心及制造中心,联合美国技术实现2nm工艺制造,最快在2025到2030年量产。
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