搭载M3芯片的iPad主要有iPad Pro系列。新一代iPad Pro系列都将搭载全新的M3芯片。M3芯片集成了令人惊叹的250亿个晶体管,比之前的M2芯片多出了50亿个,意味着性能和效能方面都将有显著提升。
2024-03-13 16:09:01127 STM32单片机搭载custom human interface device class(HID)后与stlink冲突会导致cubeide中无法下载或者调试报
2024-03-07 06:41:25
首先感谢MYIR & ELECFANS给与的使用米尔-全志T113-i开发板的机会。
一、开发板简介
米尔-全志T113-i开发板搭载全志T113处理器,双核A
2024-03-01 21:43:20
ART800PEG 功率LDMOS晶体管这款 800 W LDMOS RF 功率晶体管基于先进耐用技术 (ART),旨在涵盖 ISM、广播和通信的广泛应用。无与伦比的晶体管的频率范围为 1 MHz
2024-02-29 21:03:43
ART700FHG功率LDMOS晶体管这款 700 W LDMOS RF 功率晶体管基于先进耐用技术 (ART),旨在涵盖 ISM、广播和非蜂窝通信的广泛应用。不匹配的晶体管的频率范围为 1 MHz
2024-02-29 20:58:39
ART2K0FEG 功率LDMOS晶体管这款 2000 W LDMOS RF 功率晶体管基于先进耐用技术 (ART),旨在涵盖 ISM、广播和通信的广泛应用。不匹配的晶体管的频率范围为
2024-02-29 20:56:35
ART700FH ART700FH 功率LDMOS晶体管这款 700 W LDMOS RF 功率晶体管基于先进耐用技术 (ART),旨在涵盖 ISM、广播和非蜂窝通信的广泛应用。不匹配
2024-02-29 20:55:15
ART150FE 功率LDMOS晶体管 这款 150 W LDMOS RF 晶体管基于先进耐用技术 (ART),旨在涵盖 ISM、广播和通信的广泛应用。无与伦比的晶体管的频率范围为 1
2024-02-29 20:54:05
/Allwinner_SoC_Family 网站资料,sun8iw20 就是 T113 核心代号,因此这个检查方法可能在其他厂商的T113芯片上也能成功
bool is_t113i()
{
FILE* fp = fopen
2024-02-25 20:23:21
深圳捷扬微电子有限公司近日推出了一款革新性的超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号GT1500。这款芯片以其极致的尺寸和功耗表现,成为目前全球最小、功耗最低的UWB SoC芯片。
2024-02-25 11:38:44419 赛思参与由工信部和中央广播电视总台组织的创新引领新型工业化“2023专精特新·制造强国年度盛典”,并成功从1.2万家专精特新”小巨人“企业中脱颖而出,凭借【高性能时钟SOC芯片】当选为10项专精
2024-01-30 11:19:59530 SOC芯片近几年的发展势头迅猛,许多行业中俱可见其身影。SOC芯片并不是传统意义上的芯片,它是一个由多种功能集成的一个芯片。SOC芯片自身在出厂时便带有部分程序,是为了方便设计开发而针对某些行业
2024-01-12 15:41:15235 有以下几个问题:
1.LTC3355搭载的超级电容如果停掉输入端,在不需要下路放电的情况下,超级电容能否长期蓄电,是否会较快漏完,而且以3F的超级电容为例,其放电的时间是否收到LTC3355威廉希尔官方网站
2024-01-04 06:23:41
该F113是一种高性能,易于使用,单芯片ASK发射器在300至450MHz频段的远程无线应用集成威廉希尔官方网站
。这种发射器集成威廉希尔官方网站
是一个真正的“数据输入,天线输出”单片器件。F113具有三个强大的属性
2023-12-28 10:24:380 中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”)近期成功研发出了能够适应极端温度环境的工业级 MCU——BAT32G113。
2023-12-27 15:07:16822 该F113是一种高性能,易于使用,单芯片ASK发射器在300至450MHz频段的远程无线应用集成威廉希尔官方网站
。该发射机集成威廉希尔官方网站
是一个真正的“数据输入,天线输出”单片设备。F113有三个强大的属性:功率
2023-12-25 18:07:204 中微半导体(深圳)股份有限公司于近日正式推出工业级MCU BAT32G113,芯片工作温度-40℃~125℃,提供QFN24(3mmx3mm)和QFN32封装可选
2023-12-25 16:39:44331 ]crcmatrix: 0x1fd7[0]crcstate: 0x8e3a[0]crcfinal: 0xbd59Correct operation validated. See readme.txt
2023-12-25 09:50:05
720_video3.yuv tmp.h2641024x600.rgba2.jpgtmp.h2651280x720_video0.yuv2560x1440_dcvideo.yuvvideotestsrc_1280x720.nv211280x720_video1.yuv30s.wav1280x720_video2.yuvtest.mp3root@ok113i:/forlinx/media#
2023-12-25 09:41:35
SOC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来,SOC系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成威廉希尔官方网站
,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。
2023-12-22 16:40:481334 SOC ( System on Chip)是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种l/O接口的系统级超大规模集成威廉希尔官方网站
。
由于SOC芯片的规模比较大、内部模块的类型以及来源多样,因此SOC芯片的DFT面临着诸多问题。
2023-12-22 11:23:51503 前言本文介绍如何在OK113i-S开发板上适配一个自己的10寸LCD。OK113i-S 是一个优秀的开发板,支持lvds 单8,双8显示,最大分辨率1280x800也支持RG666显示,由于我手头
2023-12-20 10:31:53
前言本文介绍如何在OK113i-S开发板上适配一个自己的10寸LCD。OK113i-S 是一个优秀的开发板,支持lvds 单8,双8显示,最大分辨率1280x800也支持RG666显示,由于我手头
2023-12-18 17:07:04
一、SOC芯片是什么?SOC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来,SOC系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成威廉希尔官方网站
,其中包含完整系
2023-12-16 08:28:02758 本次与大家分享的是世健和ADI联合举办的《世健·ADI工业趴:放飞思路,解封你的超能力》主题活动的二等奖文章:《采用ADI公司ADF4107芯片研制C波段频率合成器》。作者:RF-刘海石01背景本文
2023-12-15 08:23:46329 -i/OK113i-linux-sdk/build/toolchain/gcc-linaro-5.3.1-2016.05-x86_64_arm-linux-gnueabi.tar.xz
build server start.
(cd
2023-12-14 15:33:40
继上文开箱后,本文主要依托爱芯元智官方的实例,进行官方YOLOV5模型的部署和测试。
一、环境搭建
由于8核A55的SoC,加上目前Debian OS的工具齐全,所以决定直接在板上编译程序
2023-12-12 22:58:48
12月8日,手机中国注意到,外网有人爆料称,华为囤积了200万个索尼IMX989传感器,P70 Art机型将搭载该传感器。此前,天风国际证券分析师郭明錤发文爆料称,华为新款P70系列将持续带动
2023-12-11 16:23:46542 天嵌TQT113核心板-68元,欢迎咨询T113i2cgpio拓展芯片xl9555开发应用笔记参考资料内核添加支持设备树引用应用调用参考资料XL9555_I_O扩展器.PDFhttps
2023-12-08 11:30:57543 SoC芯片是什么呢?这个词在半导体行业中的定义各有不同,简单来说,SoC我们称之为系统级芯片,也称片上系统。SOC芯片是一个集成产品,是一个有专用目标的集成威廉希尔官方网站
并且其中包含完整系统并有嵌入软件
2023-12-06 15:13:40238 Art. Galaxy 是酷芯微电子为 AR 系列视觉 AI SoC 打造的 AI 解决方案,它包含运行在 ARM Cortex-A 系列处理器、CEVA DSP、NPU 等多个硬件处理单元
2023-12-05 11:23:12239 Banana Pi BPI-CM4是一个基于晶晨半导体(Amlogic) A311D2 四核Cortex-A73和四核Cortex-A53 芯片开发的计算机模块, 
2023-11-30 17:07:55
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别?
2023-11-29 15:39:38439 IPP-RN113-100型号简介IPP(Innovative Power Products )的IPP-RN113-100 是一款两引线 290 瓦 AlN 电阻器,芯片尺寸为 0.375 x
2023-11-28 19:40:27
IPP-RN113-50型号简介IPP(Innovative Power Products )的IPP-RN113-50 是一款两引线 290 瓦 AlN 电阻器,芯片尺寸为 0.375 x
2023-11-28 19:33:21
电子发烧友网站提供《ADI公司的SensorStrobe™机制应用笔记.pdf》资料免费下载
2023-11-28 10:59:240 感谢电子爱好者和爱芯元智公司提供的测试机会。
爱芯派 Pro (AXera-Pi Pro)搭载爱芯元智第三代高算力、高能效比智能视觉芯片 AX650N,内置高算力和超强编解码能力,满足行业对高性能
2023-11-20 22:09:06
阻容件,飞凌嵌入式FET113i-S都实现了国产化,助力新基建领域实现国产化替代升级。
03
ARM+RISC-V+DSP,多核可同时运行
FET113i-S核心板可通过软件确定核心的开启及关闭,A7核
2023-11-20 16:32:40
本次与大家分享的是世健和ADI联合举办的《在ADI电源产品的花园里“挖呀挖”》主题活动的三等奖文章:《ADI电源管理芯片使用历程及心得》及作者获奖感言。获奖感言ADI电源管理芯片使用历程及心得
2023-11-18 08:23:19761 请问如何将ADI公司的Spice模型导入到Multisim仿真软件呢?
当我导入时为什么找不到该文件呢?
2023-11-17 06:20:24
爱芯派 Pro (AXera-Pi Pro)M4N Dock 是一款集成了高算力、高能效 AI SOC 的开发板。它采用了爱芯 AX650N 作为主控芯片。AX650N 集成了 8 核 A
2023-11-15 11:32:06
很高兴获得了这次试用爱心派Pro开发板的试用资格,之前也有接触过爱芯元智家的AX620开发板,是因为他们的家的AI ISP慕名而来的,之前深圳安博会的时候也有去现场体验过他们的产品,确实做的不错
2023-11-14 20:59:51
)
M4N-Dock开发板(已安装好风扇、适配器接口)
产品基本介绍
M4N-Dock 是 Sipeed 公司推出的端侧混合精度高算力边缘计算盒子,搭载爱芯元智第三代高能效比智能视觉芯片
2023-11-12 10:58:19
的PCB;右边是12V-2A的白色纸盒。
回到AXera-Pi Pro开发板,核心板上包括SoC+DDR RAM和flash芯片;扩展板则提供了MINI-PCIe接口用于WIFI/LTE模组,一个M.2
2023-11-12 00:31:59
请问W5500芯片是否支持IEEE1588,如果支持的话是否可以提供一段代码参考。显示全部
2023-11-03 06:04:47
HiLink将与Harmony OS统一为鸿蒙智联^ [35]^。
2021年6月2日晚,华为正式发布HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新产品^ [39]^。7月29日,华为Sound X
2023-11-02 19:39:45
中国 深圳 2023 年 10 月 27 日 ——AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q,以领先行业水平的高画质、智能处理和分析
2023-10-27 16:26:21413 就像芯片本身一样,SoC上的CSR设计也沿用了层级设计的方法。从最底层往上,寄存器可以被分为以下几个层级。
2023-10-20 10:39:39394 国产入门级性价比T113核心板。这款国产核心板怎么样,到底有什么优势呢?
目前市场上,入门级MPU市场主要集中在Cortex-A7/A35,少量CortexA8、CortexA9。米尔公司涉及入门的平台NXP
2023-10-17 20:57:36
T113开发平台修改分区办法
2023-09-28 09:56:15326 系统,使用的是单模的蓝牙芯片,今天给大家介绍一颗低功耗,高性能的国产蓝牙芯片PHY6222 PHY6222是一款支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信协议的系统级芯片(SoC),集成
2023-09-18 17:05:13
随着SoC芯片逐渐复杂化,其DFT(Design for Test)架构也由单层向多层网络发展。IEEE 1687是DFT多层网络结构的通用标准
2023-09-15 14:28:08997 收到米尔-全志T113-S3开发板后,先了解米尔-全志T113-S3开发板的各项功能,下面也简单介绍一下开发板。
MYC-YT113X核心板及开发板
T113-S3入门级、低成本、极致双核A7国产
2023-09-09 18:07:13
FP5207是一款常见的大功率升压芯片,适用于音箱等设备中的音频放大威廉希尔官方网站
。它具备高效率、高输出功率和低噪声等特点,可以为音箱提供强劲的输出功率,使音箱产生震撼人心的声音效果。我们来了解一下户外拉杆音箱完整方案-升压芯片FP5207在拉杆音箱中的应用。
2023-09-06 10:13:27597 2 Atlas200I A2+PCIE X4接口测试FPGA 实物图片
全爱科技QA200A2 Altas200I A2开发套件做了验证。
图 1-2 QA200A2 Atlas200I A2 开发套件实物图
2023-09-05 14:39:57
支持链路故障直通功能支培远器故院功能LED显示链接/活动,全/半,10/100内置看门狗定时器监控内部开关错误一般的描述IP113A可以是10/100BASE-TX到100BASE-FX转换器或
2023-09-05 09:14:14
随着半导体技术的飞速发展,系统级芯片(SoC)设计已成为现代电子设备中的主流。在SoC设计中,可测试性设计(DFT)已成为不可或缺的环节。DFT旨在提高芯片测试的效率和准确性,确保产品质量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101509 麒麟9000soc芯片与麒麟9000芯片区别 麒麟9000 SoC芯片与麒麟9000芯片是华为公司推出的两款芯片。这两款芯片都是为手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端设备开发的芯片,但它们在性能
2023-08-30 17:49:449410 引言 在芯片设计中,IP设计(Intellectual Property design)和SOC设计(System on a Chip design)都是常用的设计方法。这两种设计方法都旨在将多个
2023-08-24 10:10:441883 全志D1和t113对比 全志D1和t113是两款非常常见的芯片,比较轻巧,适合需要轻松搭建系统的用户使用,虽然它们都是基于ARM体系结构设计的,但是也有各种细微的差异。下面,我们将比较这两款芯片
2023-08-17 11:28:331774 酷睿™SoC-600是ARM嵌入式调试和跟踪组件家族的成员。
CoreSight™SoC-600提供的部分功能包括:
·可用于调试和跟踪ARM SoC的组件。
这些SoC可以是简单的单处理器设计,也
2023-08-17 07:45:56
ai芯片和soc芯片的区别 随着人工智能技术的快速发展,AI芯片和SoC芯片成为了当今最热门的话题之一。很多人对这两种芯片可能会存在一些混淆,甚至认为它们是同一种芯片。然而,实际上,这两种芯片
2023-08-08 19:00:132381 AI芯片和SoC芯片都是常见的芯片类型,但它们之间有些区别。本文将介绍AI芯片和SoC芯片的区别。
2023-08-07 17:38:192097 使用过 ART-Pi-smart 的应该都是从灵魂点灯开始的,关于 ART-Pi-smart 上的点灯程序驱动,应该都是使用的 rt_device_control rt_device_write 的形式来使用的,当然这种方式在 D1s 上也是可以的
2023-07-31 14:19:55200 HD74HC113 数据表
2023-06-28 18:58:560 鸿海资深处长等多职的黄英士,也获选讯芯新任董事,现任讯芯董事何家骅续任讯芯董事。 据悉,蒋尚义先后在国际电话电报公司、德州仪器、惠普、台积电等企业任职。去年11月份,鸿海宣布邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职,直接
2023-06-28 17:40:01395 6月,台积公司2023年中国技术william hill官网
在上海国际会议中心盛大举行,加特兰携毫米波雷达SoC芯片室内系统解决方案亮相技术william hill官网
的Innovation Zone客户创新展区。 台积公司客户创新专区
2023-06-26 17:16:201001 ESP8285 芯片(Soc)是否带有内置闪存?如果是,我们可以使用带有内置闪存的 ESP8285 芯片(Soc)通过 ESP8285 芯片(Soc)的 UART 配置使其作为 WiFi 连接
2023-06-05 08:31:11
究竟T113-i和T113-S3这两款处理器有什么区别?不同后缀型号的处理器,哪个更适合工业场景?
2023-06-01 15:24:051903 车载音箱bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供.客户产品为车载音箱了解到他们公司主要做PCBA为主,现在他们的施胶设备还是以半自动点胶为主,只是到现在为止,这个项目还是在一个小批量试验的阶段,真正
2023-05-30 15:53:27361 工程师协会(Institute of Electrical & Electronics Engineers, IEEE)标准。
现在,随着超大规模FPGA以及包含SoC内核FPGA芯片
2023-05-26 17:07:52
全志T113核心板|T113芯片,双核A7米尔核心板零售价低至79元!米尔基于全志T113-S3核心板,它的特色在于不仅限于国产化、性价比高。入门级核心板开发板
2023-05-22 18:09:223659 SOC芯片和MCU芯片都是常见的嵌入式系统芯片,但它们在设计和应用方面有很大的区别。
2023-05-16 14:29:523693 HD74HC113 数据表
2023-05-09 20:08:590 工业级品质、双核A7处理器、外设丰富,78元含税起售 核心板搭载全志T113工业
2023-05-06 14:57:34
常州2023年5月4日 /美通社/ -- 日前,国际光伏专家大会(IEEE PVSC)公布,天合光能技术助理副总裁、光伏科学与技术全国重点实验室副主任陈奕峰博士荣获2023年IEEE Stuart
2023-05-05 06:58:34820 (Radio Arbiter),再跑上TI公司的蓝牙协议栈,就实现了蓝牙功能。 所以,SOC芯片都有一个共同特点:都是为了更方便,成本更低、稳定性更好地解决特定行业的需求。 三、MCU和SOC的区别 看到
2023-05-04 15:09:35
测试SoC芯片需要专业的测试设备、软硬件工具和测试流程,同时需要一定的测试经验和技能。并且在测试过程中需要注意安全问题,避免对芯片造成损坏。
2023-05-03 08:26:003594 模块介绍:DL-RXC113L 基于TI-Chipcon 的CC113L 无线收发芯片设计,是一款体积小巧的、性能优异、远距离的无线接收模块。TI-Chipcon 推出的该款芯片主要设定
2023-04-28 09:26:000 ”,整合在同一个光罩上,制作成一个芯片,如下图所示,目前Intel公司就是朝向这个方向努力,以缩小笔记本电脑的体积。SoC芯片的优点➤减小体积:以印刷威廉希尔官方网站
板组合数
2023-04-26 15:17:242289 (中国 I 北京)2023年4月19日,开放原子开源基金会OpenHarmony开发者大会在北京石景山景园假日酒店成功举办。上海先楫半导体科技有限公司作为OpenHarmony生态体系内重要的芯片
2023-04-23 15:01:44
有一个爱浪X3,中置没声音,其他都正常,求指导
2023-04-08 17:29:12
CMS79F53x为CMS自主8位RISC内核的电磁加热SoC,集成度高,工作电压频率:3.0V-5.5V @32MHz,可提供安全保护,并易过各项测试认证。安全全面的IGBT保护 • 电压,电流双
2023-04-04 14:21:38
SOC是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种I/O接口的系统级超大规模集成威廉希尔官方网站
。ASIC是专用于某一方面的芯片,与SOC芯片相比较为简单。
2023-04-03 16:04:164050 BOARD EVAL FOR AD8063ART
2023-03-30 11:52:16
BOARD EVAL FOR AD8091ART
2023-03-30 11:52:15
BOARD EVAL FOR AD8067ART
2023-03-30 11:52:14
BOARD EVAL FOR AD8014ART
2023-03-30 11:52:13
BOARD EVAL FOR AD8027ART
2023-03-30 11:52:13
BOARD EVAL FOR AD8005ART
2023-03-30 11:52:12
BOARD EVAL FOR AD8055ART
2023-03-30 11:52:10
BOARD EVAL FOR AD8031ART
2023-03-30 11:52:08
BOARD EVAL FOR AD8034ART
2023-03-30 11:51:54
BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22
贴片电阻 1206 113Ω ±0.1% 1/4W ±100ppm/℃
2023-03-28 11:12:49
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