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电子发烧友网>人工智能>商汤科技联合CARA共同发布AI数字人白皮书

商汤科技联合CARA共同发布AI数字人白皮书

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华秋联合凡亿发布《PCB封装设计指导白皮书》,限时免费领取

近日,深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿威廉希尔官方网站 科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》(以下简称“白皮书”),我国是PCB制造大国,当前产业对高技术含量PCB产品需求上升,对PCB制造数字化要求
2022-09-30 14:57:13349

移远通信联合中国移动研究院等伙伴发布5G RedCap和车载模组白皮书

6月28日,在“2023年上海世界移动通信大会(MWC)”上,中国移动研究院联合移远通信等产业合作伙伴,共同发布了《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》以及《车载模组技术发展白皮书
2023-06-29 19:10:01338

移远通信联合中国移动研究院等伙伴发布5G RedCap和车载模组白皮书

6月28日,在“2023年上海世界移动通信大会(MWC)”上,中国移动研究院联合移远通信等产业合作伙伴,共同发布了《5GRedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》以及《车载模组技术发展白皮书
2023-06-30 10:08:02325

移远通信联合中国移动研究院等伙伴发布5G RedCap和车载模组白皮书

6月28日,在“2023年上海世界移动通信大会(MWC)”上,中国移动研究院联合移远通信等产业合作伙伴,共同发布了《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》以及《车载模组技术发展白皮书
2023-06-30 11:15:11168

安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》,洞见智驾智舱“芯”趋势

,并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书(2023版)》(以下简称“《白皮书》”)。该《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写,从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软
2023-07-06 17:51:51298

新闻 | 华为联合产业伙伴发布《面向工业智能化时代的新一代工业控制体系架构白皮书

[中国,武汉,2023年07月12日] 近日,在武汉召开的智能制造创新发展william hill官网 上,华为联合多家产业伙伴共同发布了《面向工业智能化时代的新一代工业控制体系架构白皮书》(以下简称白皮书)。这是业界
2023-07-13 18:20:02533

江森自控与产业合作伙伴共同发布《中国智慧城市发展白皮书

江森自控与浙江大学国际联合商学院、美国绿色建筑委员会、国际 WELL 建筑研究院、世邦魏理仕联合编写发布《中国智慧城市发展白皮书》,旨在为智慧城市产业提供重要的参考指南和行业思考的载体 该白皮书呈现
2023-07-20 07:03:36430

联盟发布PFAS白皮书

《半导体芯科技》编译 经过 18 个月的研究、调查、工作组会议和技术审查,半导体 PFAS 联盟发布了关于 PFAS 在半导体行业中应用的第十份也是最后一份白皮书。 这些白皮书确定了半导体制造工艺
2023-09-13 14:30:47331

华为全联接大会2023|华为联合信通院发布星河AI网络白皮书,助力AI产业高速发展

[中国,上海,2023年9月20日] 华为全联接大会2023期间,在数通的星河AI网络主题峰会上,华为联合中国信息通信研究院、科大讯飞研究院向全球共同发布《星河AI网络白皮书》(以下简称“白皮书
2023-09-20 20:55:08544

华为全联接大会2023 | 华为联合伙伴发布《光视联动周界技术白皮书》,保障周界安全

· 【中国,上海,2023年9月21日】 华为全联接大会2023期间,华为联合广州白云国际机场建设发展有限公司、北京中盛益华科技有限公司共同发布《光视联动周界技术白皮书》(以下简称“白皮书
2023-09-22 08:10:10390

商汤科技联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书

近日,商汤科技智能产业研究院携手中国信息通信研究院云计算与大数据研究所、中国智能算力产业联盟以及人工智能算力产业生态联盟,共同发布了《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。
2024-01-03 14:28:21302

华为联合WBA发布高品质万兆园区建网理念白皮书

2024年世界移动大会(MWC 2024)期间,在“智能云网,加速行业智能化”峰会上,华为联合WBA(无线宽带联盟)共同发布了《高品质万兆园区建网理念白皮书》。
2024-02-28 09:46:09228

普洛帝近期发布流体颗粒管控技术白皮书

普洛帝近期发布了流体颗粒管控技术白皮书,这份白皮书对流体颗粒管控技术进行了全面深入的解析,为相关行业提供了有力的技术支持。
2024-02-29 16:09:3184

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