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这个资料上已经写得比较清楚了,我解释下:
- OMAP3530 用的是65nm工艺, DM3730用的是45nm工艺。 芯片内部的CortexA8以及大量模块版本都不同,软件,硬件上修改工作量很大。 - CBB/CBP的封装从尺寸和管脚上兼容,但是两个芯片管脚的定义有不同。这个看上面的文档来确定。 - 不改动硬件的情况下替换,显然是不行的。文档里面已经详细列出了修改的点。 |
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