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在高速模拟信号链设计中,印刷威廉希尔官方网站
板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项,有些选项比其它选项更重要,有些选项 则取决于应用。最终的答案各不相同,但在所有情况下, 设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差,而不要过分计较布局布线的每一个细节。这里分享一篇ADI资深系统应用工程师Rob Reeder写的一篇文章《高速ADC PCB布局布线技巧》。Rob Reeder写的文章深入浅出,相信这篇文章对大家的高速设计项目会有所帮助。
裸露焊盘 裸露焊盘(EPAD)有时会被忽视,但它对充分发挥信号链的性能以及器件充分散热非常重要。 裸露焊盘,ADI公司称之为引脚0,是目前大多数器件下方的焊盘。它是一个重要的连接,芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。不知您是否注意到,目前许多转换器和放大器中缺少接地引脚,原因就在于裸露焊盘。 关键是将此引脚妥善固定(即焊接)至PCB,实现牢靠的电气和热连接。如果此连接不牢固,就会发生混乱,换言之,设计可能无效。 实现最佳连接 利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤。首先,在可能的情况下,应在各PCB层上复制裸露焊盘,这样做的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接,从而快速散热。此步骤与高功耗器件及具有高通道数的应用相关。在电气方面,这将为所有接地层提供良好的等电位连接。 甚至可以在底层复制裸露焊盘(见图1),它可以用作去耦散热接地点和安装底侧散热器的地方。 其次,将裸露焊盘分割成多个相同的部分,如同棋盘。在打开的裸露焊盘上使用丝网交叉格栅,或使用阻焊层。此步骤可以确保器件与PCB之间的稳固连接。在回流焊组装过程中,无法决定焊膏如何流动并最终连接器件与PCB。 连接可能存在,但分布不均。可能只得到一个连接,并且连接很小,或者更糟糕,位于拐角处。将裸露焊盘分割为较小的部分可以确保各个区域都有一个连接点,实现更牢靠、均匀连接的裸露焊盘(见图2和图3)。 最后,应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都 很大,足以放置多个过孔。组装之前,务必用焊膏或环氧 树脂填充每个过孔,这一步非常重要,可以确保裸露焊盘 焊膏不会回流到这些过孔空洞中,影响正确连接。 最后,应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都 很大,足以放置多个过孔。组装之前,务必用焊膏或环氧 树脂填充每个过孔,这一步非常重要,可以确保裸露焊盘 焊膏不会回流到这些过孔空洞中,影响正确连接。 去耦和层电容 有时工程师会忽略使用去耦的目的,仅仅在威廉希尔官方网站 板上分散大小不同的许多电容,使较低阻抗电源连接到地。但问题依旧:需要多少电容?许多相关文献表明,必须使用大小不同的许多电容来降低功率传输系统(PDS)的阻抗,但这并不完全正确。相反,仅需选择正确大小和正确种类的电容就能降低PDS阻抗。 例如,考虑设计一个10 mΩ参考层,如图4所示。如红色曲 线所示,系统威廉希尔官方网站 板上使用许多不同值的电容,0.001 μF、 0.01 μF、0.1 μF等等。这当然可以降低500 MHz频率范围内的 阻抗,但是,请看绿色曲线,同样的设计仅使用0.1 μF和10 μF 电容。这证明,如果使用正确的电容,则不需要如此多的 电容。这也有助于节省空间和物料(BOM)成本。 注意,并非所有电容“生而平等”,即使同一供应商,工 艺、尺寸和样式也有差别。如果未使用正确的电容,不论 是多个电容还是几个不同类型,都会给PDS带来反作用。 结果可能是形成电感环路。电容放置不当或者使用不同工艺和型号的电容(因而对系统内的频率做出不同响应),彼此之间可能会发生谐振(见图5)。 了解系统所用电容类型的频率响应很重要。随便选用电容,会让设计低阻抗PDS系统的努力付之东流。 PDS的高频层电容 要设计出合格的PDS,需要使用各种电容(见图4)。PCB上使用的典型电容值只能将直流或接近直流频率至约500 MHz范围的阻抗降低。高于500 MHz频率时,电容取决于PCB形成的内部电容。注意,电源层和接地层紧密叠置会有帮助。 应当设计一个支持较大层电容的PCB层叠结构。例如,六层堆叠可能包含顶部信号层、第一接地层、第一电源层、第二电源层、第二接地层和底部信号层。规定第一接地层和第一电源层在层叠结构中彼此靠近,这两层间距为2到4密尔,形成一个固有高频层电容。此电容的最大优点是它是免费的,只需在PCB制造笔记中注明。如果必须分割电源层,同一层上有多个VDD电源轨,则应使用尽可能大的电源层。不要留下空洞,同时应注意敏感威廉希尔官方网站 。这将使该VDD层的电容最大。 如果设计允许存在额外的层(上例中,从六层变为八层),则应将两个额外的接地层放在第一和第二电源层之间。在核心间距同样为2到3密尔的情况下,此时层叠结构的固有电容将加倍(示例见图6)。 与添加更多分立高频电容以在高频时保持低阻抗相比,此结构更易于设计。 PDS的任务是将响应电源电流需求而产生的电压纹波降至 最低,这点很重要但常被忽略。所有威廉希尔官方网站 都需要电流,有 些威廉希尔官方网站 需求量较大,有些威廉希尔官方网站 则需要以较快的速率提供电 流。采用充分去耦的低阻抗电源层或接地层以及良好的 PCB层叠,有助于将因威廉希尔官方网站 的电流需求而产生的电压纹波 降至最低。例如,根据所用的去耦策略,如果系统设计的 开关电流为1 A,PDS的阻抗为10 mΩ,则最大电压纹波为 10 mV。计算很简单:V = IR。 凭借完美的PCB堆叠,可覆盖高频范围,同时在电源层起 始入口点和高功率或浪涌电流器件周围使用传统去耦,可 覆盖低频范围(<500 MHz)。这可确保PDS阻抗在整个频率范围 内均最低。没有必要各处都配置电容;电容正对着每个IC 放置会破坏许多制造规则。如果需要这种严厉的措施,则 说明威廉希尔官方网站 存在其它问题。 层耦合 一些布局不可避免地具有重叠威廉希尔官方网站 层(见图8)。有些情况 下,可能是敏感模拟层(例如电源、接地或信号),下方的 一层是高噪声数字层。 这常常被忽略,因为高噪声层是在另一层——在敏感的模 拟层下方。然而,一个简单的实验就可以证明事实并非如 此。以某一层面为例,在任一层注入信号。接着连接另一 层,将该相邻层交叉耦合至频谱分析仪。耦合到相邻层的 信号量如图8所示。即使间距40密尔,某种意义上它仍是 电容,因此在某些频率下仍会耦合信号至相邻层。 图8显示了这样的一个例子。举例来说,假设一个层面上的高噪声数字层具有高速开关的1 V信号。这意味着,另一层将看到1 mV的耦合(约60 dB隔离)。对具有2-V p-p满量程摆幅的12位ADC,这是2 LSB的耦合。对于特定的系统这可能不成问题,但应注意,如果系统的灵敏度提升两位,从12位增至14位,此耦合的灵敏度只会提高四倍,即8 LSB。 忽略此类型的交叉层耦合可能使系统失效,或者削弱设计。必须注意,两层之间存在的耦合可能超出想象。 在目标频谱内发现噪声杂散耦合时应注意这一点。有时布 局决定了非预期信号或层应交叉耦合至不同层。同样,调 试敏感系统时应注意这一点。该问题可能出现在下面一 层。 分离接地 模拟信号链设计人员最常提出的问题是:使用ADC时是否 应将接地层分为AGND和DGND接地层?简单回答是:视 情况而定。 详细回答则是:通常不分离。为什么不呢?因为在大多数 情况下,盲目分离接地层只会增加返回路径的电感,它所带来的坏处大于好处。 从公式V = L(di/dt)可以看出,随着电感增加,电压噪声会 提高。随着电感增加,设计人员一直努力压低的PDS阻抗 也会增加。随着提高ADC采样速率的需求继续增长,降低 开关电流(di/dt)的方式却很有限。因此,除非需要分离接 地层,否则请保持这些接地连接。 关键是威廉希尔官方网站 分割要合理,这样就不必分离接地层,如图9所示。注意,如果布局允许您将威廉希尔官方网站 保持在各自区域内,便不需要分离接地层。如此分割可提供星型接地,从而将返回电流局限在特定威廉希尔官方网站 部分。 例如,受尺寸限制的影响,威廉希尔官方网站 板无法实现良好的布局分割时,就需要分离接地层。这可能是为了符合传统设计要求或尺寸,必须将脏乱的总线电源或高噪声数字威廉希尔官方网站 放在某些区域。这种情况下,分离接地层是实现良好性能的关键。然而,为使整体设计有效,必须在威廉希尔官方网站 板的某个地方通过一个电桥或连接点将这些接地层连在一起。因此,应将连接点均匀地分布在分离的接地层上。 最终,PCB上往往会有一个连接点成为返回电流通过而不 会导致性能降低或强行将返回电流耦合至敏感威廉希尔官方网站 的最佳 位置。如果此连接点位于转换器、其附近或下方,则不需 要分离接地。 结束语 由于最佳选项太多,布局考虑总是令人困惑。技术和原则 一直是公司设计文化的一部分。工程师喜欢借鉴以前设计 中的经验,同时产品上市压力使设计人员不愿更改或尝试 新技术。他们拘泥于风险权衡,直至系统内出现重大问题。 在评估板、模块和系统级别,简单的单一接地最佳。良好 的威廉希尔官方网站 分割是关键。这也影响到层和相邻层布局。如果敏 感层在高噪声数字层以上,请注意可能会发生交叉耦合。 组装也很重要;提供给PCB车间或组装车间的制造笔记应 善加利用,确保IC裸露焊盘和PCB之间具有可靠连接。 组装不良常常导致系统性能欠佳。靠近电源层入口点和转 换器或IC的VDD引脚的去耦总是有利的。然而,为了增加 固有高频去耦电容,应使用紧密叠置的电源和接地层(间距 ≤4密尔)。此方法不会带来额外成本,只需花几分钟更新 PCB制造笔记。 设计高速、高分辨率转换器布局时,很难照顾到所有的具 体特性。每个应用都是独一无二的。希望本应用笔记所述 的几个要点有助于设计工程师更好地了解未来的系统设 计。 |
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6个回答
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再推荐一些 Rob Reeder的文章
如何为高性能模拟-数字转换器设计变压器耦合型前端 http://www.analog.com/zh/content/Designing_Transformer/fca.html 关于宽带ADC前端设计考虑:用放大器还是用变压器驱动ADC? http://www.analog.com/library/analogDialogue/China/archives/41-02/transformer_vs_amp.html 当使用双变压器配置时宽带ADC前端设计考虑 http://www.analog.com/zh/content/Wideband_AD_Converter_Front-End/fca.html 模数转换器时钟优化:测试工程观点 http://www.analog.com/zh/content/clock_optimization/fca.html 超声便携式设备的系统划分 http://www.analog.com/static/imported-files/zh/tech_articles/Ultrasound_Partitioning.html 非常见为题解答——为什么我的A/D转换器的搞混叠滤波器显示出不恰当的杂散信号和噪声抑制? http://www.analog.com/zh/audiovideo-products/video-amp***uffersfilters/products/rarely-asked-questions/raq_filters_issue42/resources/fca.html …… 更多Rob Reeder的文章请到ADI官方网站搜索:http://www.analog.com/zh/index.html |
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汇总的这些都是学习的好资料呢,赞一个 |
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ADI公司的参考设计还是很有帮助的,这个比TI好很多,支持
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谢谢! 访问ADI参考设计精选页面请点击 http://www.analog.com/zh/content/reference_design/fca.html?query=rdportal_adi_home |
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只有小组成员才能发言,加入小组>>
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