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ADA4530用作跨阻放大器模式，跨阻等效放大倍数从1M欧姆到10G欧姆，反馈电阻使用继电器切换。反馈电阻采用直插真空电阻，所有反馈电阻及切换用的继电器均封装在连接guard ring的shield内。请问guard ring可以接地吗？谢谢
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3个回答
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为了尽量发挥 ADA4530的低 input漏电性能,（20fA好低啊!! 用 65nm做 IC的泪目） 手册里建议我们在PCB上多多考虑.
先看看 guard buffer是什么: 也就是说 guard ring与 OPA的 IN 间电势差很小，这样 PCB的漏电阻所除得的漏电流就可以忽略，所以 GRD内部接在 buffer后的 IN+ 引脚。 英文 datasheet-> Layout Guidelines section上有对 guard ring使用的说明: 若是TIA circuit的话, 则高阻节点在 PIN8, 就近接 PIN7吧 另外: 另外，为了进一步避免漏电，guard ring与 高阻input脚之间不要覆盖任何丝印层，距离 15mil最合适 （datasheet 上此部分也有提示） 最好下面再加上 guard plane来减小 PCB的漏电, eg如下图: （这个板材也是低漏电的） 另外，如果外面再加屏蔽的话，参考评估板外面有一层屏蔽罩，这个得接AC地. (eg. BNC接头外引脚) |
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60user64 发表于 2019-2-20 06:16 谢谢关注。 其guard output就是指芯片的pin2和pin7吗？还是不太理解。确实没怎么看芯片文档，主要是参考评估板画的，guard ring 没有单独接pin7或pin1，而是把pin2和pin7都连上了，闭合环绕高阻input，pin1通过一0R贴片电阻跨出到guard ring外接到单点接地点上。Mid-layer1也有guard plane。 “如果外面再加屏蔽的话，参考评估板外面有一层屏蔽罩，这个得接AC地. (eg. BNC接头外引脚)”，实际评估板上的shield1、shield2和shield3都是连接到guard ring上而未与BNC外引脚相连（BNC外引脚连接单点接地点，参考官方的评估板gerber文件，版本C），请问您的意思是这个需要强制做连接吗？ 不过依此“GRD内部接在 buffer后的 IN+ 引脚”，而同时TIA威廉希尔官方网站 中pin1（IN+）已经连接信号地，好像是在TIA威廉希尔官方网站 中shield是可以接地。 |
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juujwfdf 发表于 2019-2-20 06:35 guard output 看芯片内部威廉希尔官方网站 结构图是 IN+ 之后接的一个 buffer的输出，由于 漏电流 = (电位差)/间阻抗，所以guard ring是通过将电位差->0 来减小漏电的. 所以 guard ring应接在 PIN2 PIN7上均可(内部是同一节点，同一电位). offset是内部单位增益 buffer的 offset, 决定了产该漏电流的 (电位差) 。 (ps.虽然这个对漏电不重要)原来如此，照片上看不准确。 那就别强制做链接了，会把 buffer到地短路的。 |
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