骑猪去天山 发表于 2020-3-17 08:54
cai,
ioCap = GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY 呢?
我看google上搜索有其他人搞定的。:http://mbientlab.com/blog/ancs-on-ti2541-in-an-afternoon/
Hi,
我试了一下他的配置,似乎把PASSKEY改成000000就可以了,现在我在重启设备后自动连接手机也能够正确的paring和bonding了!
现在只有一种case无法正确bonding,就是我把新的代码直接烧入芯片然后重启(其实就是用SmartRF Flash Programmer烧入程序),此时是无法正确paring的(我猜测是否是因为烧写程序后擦掉了某些配对信息),但是这不影响实际的用户使用了,希望这回是真的好了!
附上我当前的配置如下:
uint32 passkey = 000000;
uint8 pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE;
uint8 mitm = TRUE;
uint8 ioCap = GAPBOND_IO_CAP_NO_INPUT_NO_OUTPUT; //因为我不希望用户还需要在手机上输入密钥,太麻烦
uint8 bonding = TRUE;
GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_DEFAULT_PASSCODE, sizeof( uint32 ), &passkey );
GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_PAIRING_MODE, sizeof( uint8 ), &pairMode );
GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_MITM_PROTECTION, sizeof( uint8 ), &mitm );
GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_IO_CAPABILITIES, sizeof( uint8 ), &ioCap );
GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_BONDING_ENABLED, sizeof( uint8 ), &bonding );