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最近一直在做数模混合方面的设计,遇到了几个问题
(1)通常建议AGND和DGND的铺铜不要上下重叠,如果模拟器件和数字器件实在没有办法完全分开,出现AGND和DGND铺铜上下重叠时,有什么好的办法能够减小DGND到AGND的容性耦合。 (2)对于速度在100M以上的数模混合板,如何对模拟信号和数字信号选用单点接地和多点接地。 (3)模拟信号可以多点接地吗,例如在板上通过多个螺柱接到大地实现多点接地吗,还是必须在电源入口处单点接地。 |
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1个回答
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(1)通常建议AGND和DGND的铺铜不要上下重叠,如果模拟器件和数字器件实在没有办法完全分开,出现AGND和DGND铺铜上下重叠时,采用地板端点接地,可以避免DGND到AGND的容性耦合。
(2)对于速度在100M以上的数模混合板,对模拟信号和数字信号可以选用单点接地更合适. (3)不建议模拟信号多点接地,一般板上如果多个螺柱接到大地也会被混入干扰杂波,还是在电源入口处单点接地更合适。 |
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