[问答]

请问TAS5760L底部的BGA焊盘起什么作用？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 TAS5760L芯片底部的BGA焊盘除了起散热还起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片脚位脱落的作用吗?如果此BGA焊盘氧化了对产品有影响吗? 0 本主题由 Harmony技术专家于 2024-10-11 16:43 审核通过
2024-10-10 07:14:15　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 60 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 59 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 55 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 47 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 46 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 45 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 45 个回答。邀请回答颜刚YanG 该类别下有 43 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 42 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 41 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 41 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 41 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 41 个回答。邀请回答 K_Ming 该类别下有 40 个回答。邀请回答风动影随该类别下有 40 个回答。邀请回答 lifei639156 该类别下有 39 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答潘涛12345 该类别下有 39 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 39 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 39 个回答。邀请回答 60user103 该类别下有 38 个回答。邀请回答举报胡秋阳相关推荐 • 三防漆进入BGA底部焊盘有影响吗？有防护措施吗？ 3015 • 请问一下大佬们nrf24L01底部焊盘是否一定要接地？ 1256 • BGA焊接开焊的原因及解决办法 5586 • 请问做BGA封装焊盘要做阻焊吗？ 2709 • 求助，请问ADL5310的底部焊盘是不是应该接地？ 212 • 请问旋转扇孔走线怎么操作BGA线旋转？ 1285 • 请问ADL5310的底部焊盘是不是应该接地？ 1541 • 请问焊盘中心间距0.4，边缘间距0.15的BGA封装如何出线？ 3025 • 请教BGA出线问题？ 3015 • 如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？ 2580 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 散热焊盘的主要作用就是帮助芯片散热。没有帮助引脚脱落的作用。

2024-10-11 16:32:35 评论举报 h1654155275.5835

答案对人有帮助，有参考价值 0 TAS5760L底部的BGA焊盘主要起到以下几个作用： 1. 散热：BGA焊盘可以帮助芯片散热，将热量从芯片传导到PCB板上，从而降低芯片的工作温度，提高稳定性和寿命。 2. 电气连接：BGA焊盘是芯片与PCB板之间的电气连接点，通过焊点将芯片的引脚与PCB板上的导线连接起来，实现信号传输。 3. 固定芯片：BGA焊盘确实可以起到固定芯片的作用，防止芯片在受到外力时脚位脱落。焊点的强度和数量会影响到芯片的固定程度。 4. 机械支撑：BGA焊盘还可以为芯片提供一定程度的机械支撑，减少因振动或冲击导致的损坏。如果BGA焊盘氧化，可能会对产品产生以下影响： 1. 电气性能下降：氧化可能导致焊点的电阻增加，从而影响信号传输质量和速度。 2. 散热性能降低：氧化可能导致焊盘与PCB板之间的热传导性能降低，影响芯片的散热效果。 3. 固定能力减弱：氧化可能导致焊点强度降低，从而减弱芯片的固定能力，增加芯片脚位脱落的风险。因此，如果BGA焊盘氧化，建议对产品进行检查和维修，以确保其正常工作。

2024-10-12 18:30:21 评论举报他在笑