本帖最后由 z***hello 于 2016-5-16 17:40 编辑
TMP007也是
ti的一个非接触红外热电堆传感器，高集成、非接触式红外线 (IR) 温度传感器，属于 TI 业界最小热电堆传感器系列。该最新传感器采用集成型数学引擎，可通过执行片上计算直接读取目标的温度，此外，该款产品每次测量仅消耗 675uJ 的超低功耗 。TMP007 尺寸为 1.9 毫米 × 1.9 毫米 × 0.625 毫米，有助于设计人员在空间有限的情况下，监控工业应用中的温度变化情况，此外，TMP007 不仅适用于保护继电器与工艺控制设备以及其它工厂及楼宇自动化应用，还支持激光打印机与网络服务器等企业级设备。
此芯片的特点是内部已经集成了数学引擎，可以直接输出数字温度信息
按照
威廉希尔官方网站
连接方法，芯片的IIC地址应该为0x44
TMP007的寄存器相对较多，除了可以测量非接触物体的温度外，还可以测量本地温度情况
因为内部集成了数学引擎，有好几个寄存器存储的都是相关的系数，有些是芯片出产时设置了的，在芯片使用的时候也不用多管
温度信息只有数据位为14bit，而且是而二进制补码的方式进行存储的，其LSB为1/32摄氏度，因此理论上的测量范围是正负256°（2^8）
同样，为了保证
PCB或者其他热源对芯片测量效果带来影响，PCB layout的时候需要做 Thermal Isolation热绝缘处理
最后看看，TMP007的驱动程序
前面介绍的OPT3001、HDC1000与TMP007都是TI针对低功耗应用出产是芯片，而且就芯片设计与控制逻辑来说也比较类似
IR温度传感器TMP007 datasheet
tmp007.pdf
(1.32 MB)
(下载次数: 23, 2016-5-16 17:39 上传)
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