高温焊锡条焊点吹孔失效

        在波峰焊接过程中，高温焊锡条焊点和通孔内部产生的气体将向外逃逸。当焊点顶层焊料凝固后对放出的或捕获的气体不再提供一条逃逸通道时，焊点内部气体一部分继续膨胀而从底部喷逸而出形成吹孔，而未逸出的气体则包裹在凝固的焊料内部形成空洞。焊接过程中，高温焊锡条焊点内部产生的气体主要是由于助焊剂的挥发以及潮气的释放导致的。吹孔孔口存在助焊剂残留物以及焊点周围锡珠、焊料渣和助焊剂残留物颗粒亦证实了这一点。助焊剂过量或焊前溶剂挥发不充分，或者基板受潮等因素，都将导致焊接过程中产生大量的气体而易形成吹孔或焊料内空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，这些因素都易使PCB内部残存过量潮气而导致焊接过程中产生比较多的气体，故这些因素亦应为吹孔产生的原因之一。不管是普通焊锡条或是高温焊锡条，都会有吹孔现象的产生，从长远考虑，应通过控制PCB制造工艺消除孔壁粗糙以及基材疏松等现象，杜绝PCB内部潮气残存渠道，加以对波峰焊工艺的严格控制和优化，从而从根本上消除吹孔和空洞现象。

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