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快点PCB大神郭大侠(PCB设计高级工程师,常驻华为技术有限公司项目经理)在上期的文章中提到了加工工艺--背钻,那么Cadence16.6软件如何演示这个方法呢? 背钻前的安规设计 PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mil 背钻孔径(D)=钻孔直径(d)+10mil。 背钻孔距内层图形推荐≥0.25mm,距外层图形推荐≥0.3mm。 背钻孔到背钻孔的距离≥0.25mm。 步骤一:规则设定 Diff_back 信号单板上使用的是via8-gen的过孔,孔盘为直径18,孔径为8mil,按照安规要求布线距离背钻孔边缘距离≥10mil(可以根据板厂实际加工能力调整),不在背钻层范围内的可以按照常规要求设置 |
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