快点PCB原创∣来聊个两毛钱的背钻~~

2016-8-31 11:19:15 4907

0 前面几期郭大侠教给大家的都是软件使用技巧，估计同学们口味有点腻了。也是，有端正优雅的吴敏霞，也会有洪荒之力的傅园慧。今天，快点PCB大神郭大侠（PCB设计高级工程师，常驻华为技术有限公司项目经理）给大家换换下饭菜，讲讲加工工艺--背钻。背钻英文名为Backdrill或Backdrilling，也称CounterBore或CounterBoring。背钻技术就是利用控深钻孔方法，采用二次钻孔方式钻掉连接器过孔或者信号过孔的stub孔壁。上图为通孔Back Drill剖面示意图：左边为正常的信号通孔；右边为Backdrill后的通孔示意图，表示从Bottom层一直钻到Trace所在的信号层。背钻技术可以去掉孔壁stub带来的寄生电容效应，保证信道链路中过孔处的阻抗与走线具有一致性，减少信号反射，从而改善信号质量。 Backdrill是目前性价比最高的、提高信道传输性能最有效的一种技术。使用背钻技术，会对PCB制成成本会有一定的增加。单板背钻分类背钻分为单面背钻和双面背钻两种。单面钻可以分为从TOP面开始背钻或从BOTTOM面开始背钻。连接器插件管脚的PIN孔只能从与连接器所在面相反的一面开始背钻，当PCB的TOP面和BOTTOM面都布置了高速信号连接器时，就需要进行双面背钻，如下图所示因为背钻深度控制精度方面，业界目前能力可以达到±4mil，国内供应商的能力可以达到± 6mil。为了提高可靠性，设计时最好保留一定的冗余，建议满足下述设计要求。根据上述关系，可以得出不同连接器过孔的最小剩余孔壁要求，具体请参见表1。需要说明的是，因为2mm连接器的压接刃长度L1公差要稍大一些，在确定L长度时稍微放宽了一些。背钻深度控制背钻深度控制建议至少保留8mil的Stub。在层叠设置的时候需要考虑介质厚度，避免出现走线被钻断的情况。背钻孔深度控制建议在两层之间，两层之间厚度要求≥12mil。 PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mi 背钻孔的孔径尺寸要求背钻孔径（D）＝钻孔直径（d）＋10mil 背钻孔距内层图形推荐≥0.25mm，距外层图形推荐≥0.3mm。背钻孔到背钻孔的距离≥0.25mm。背钻孔焊盘设计要求过孔焊盘背钻后无铜环剩余。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺背钻PCB的表面处理工艺要求采用OSP或化学沉锡，禁用HASL； PCB内层非功能焊盘设计为无盘。在Smartdrill层添加文字：NO FUNCtiONAL pads ON INTERNAL SIGNAL LAYERS MUST BE REMOVED. Tips:背钻孔背钻面不能同时用作ICT测试。 0
2016-8-31 11:19:15　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 快点PCB原创∣来聊个两毛钱的背钻~~ 5295 • 快点PCB原创∣Cadence16.6软件如何演示背钻方法？ 5568 • 关于PCB钻机背钻的原理解析 PCB背钻加工的主要流程 5591 • 转：PCB加工工艺--背钻 8624 • 一文看懂PCB背钻 587 • PCB设计：我们需要背钻吗？ 3910 • DDR设计需要背钻吗 2506 • DDR设计的背钻 943 • 背钻设计与生产：技术解析及应用 191 • 背钻设计与生产：技术解析及应用 505 1 个讨论