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电子发烧友网>制造/封装>Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革

Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革

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贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET

表面贴装封装的UnitedSiC(现已被 Qorvo®收购)UJ4C/SC FET。UJ4C/SC系列器件是750 V碳化硅场效应晶体管 (SiC FET),借助D2PAK-7L封装选项提供低开关损耗
2022-09-23 16:44:35651

什么是低压断路器?低压断路器包括哪几种?

低压断路器是指,在AC600V以下、DC750V以下的低压威廉希尔官方网站 中,主要用于保护配线和设备的断路器总称。
2023-03-08 15:11:006288

Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

来源:Qorvo 近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布,将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术,其高性能具体表现在:750V SiC FET 拥有全球最低
2023-03-22 16:13:20694

Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo 将展示一种全新的表面贴装 TO- 无引线(TOLL封装技术,用于其高性能 5.4(mΩ)750V SiC FETs。这是 TOLL 封装中发
2023-04-11 15:55:09575

英飞凌推出120-200A 750V EDT2工业级分立IGBT

英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT,采用750V EDT2 IGBT技术,具有最低的导通损耗和开关损耗,这可以使电动商用车的电池电压达到450Vdc
2023-05-19 12:42:27548

使用SiC FET替代机械断路器的固态解决方案

机械断路器损耗小,但速度很慢,且容易磨损。本博文概述如何通过采用 SiC FET 的固态解决方案解决这些问题,并且损耗也会持续降低。
2023-06-12 09:10:02488

固封式高压真空断路器与普通高压真空断路器有何区别

的固封极柱式断路器的一种简称。固封断路器也是真空断路器,与普通的真空断路器相比只不过是封装的材质有所差别。然而,涉及到更深一层的技术问题时固封断路器与普通的真空断路器
2022-07-18 09:39:473074

第4代碳化硅场效应晶体管的应用

Qorvo (UnitedSiC) 近宣布推出采用新型表面贴装 TOLL 封装750V/5.4mΩ SiC FET,扩大了公司的性能地位,并扩大了其突破性的第 4 代 SiC FET 产品组合
2023-08-07 14:47:17437

以更小封装实现更大开关功率,Qorvo SiC FET如何做到的?

镓(GaN)等宽带隙材料的器件技术无疑已经做到了这一点。 与传统硅基产品相比,这些宽带隙技术材料在提升功率转换效率和缩减尺寸方面都有了质的飞跃。 凭借S iC在缩减尺寸方面的全新能力,QorvoSiC FET技术用于采用TO-Leadless(TOLL封装750V器件开发,并扩大了其领先优势。
2023-08-29 18:10:01300

至信微发布1200V/7mΩ、750V/5mΩ SiC芯片

深圳市至信微电子有限公司(简称:至信微)在深圳威尼斯英迪格酒店成功举办了2024新品发布暨代理商大会。此次大会上,至信微发布了一系列行业领先的SiC芯片,其中包括1200V/7mΩ和750V/5mΩ两款产品。
2024-01-16 15:45:17479

Qorvo借助SiC FET独特优势,稳固行业领先地位

在产品研发方面,2023年,Qorvo宣布采用具备业界最低RDS(on)(5.4mΩ)的TOLL封装750V FET,这是任何其它功率半导体技术(如硅基MOSFET、SiC MOSFET、GaN FET)均无法超越的。
2024-02-21 14:40:52167

仁懋TOLL封装技术:BMS保护板的新宠

MOT在当今日新月异的电子科技领域,高效、可靠、稳定的电子元器件显得尤为重要。而仁懋,作为一家专业做MOS的智能制造公司,凭借其创新的TOLL封装技术,为BMS保护板领域带来了革命性的突破。ONE.
2024-05-15 08:36:45213

Qorvo®推出采用TOLL封装750V4mΩSiC JFET

中国 北京,2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,率先在业界推出采用 TOLL 封装4mΩ 碳化硅(SiC
2024-06-12 14:04:44102

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